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HB56UW1673EJN-6

产品描述EDO DRAM Module, 16MX72, 60ns, CMOS, SOCKET TYPE PACKAGE-168
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文件大小391KB,共36页
制造商ELPIDA
官网地址http://www.elpida.com/en
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HB56UW1673EJN-6概述

EDO DRAM Module, 16MX72, 60ns, CMOS, SOCKET TYPE PACKAGE-168

HB56UW1673EJN-6规格参数

参数名称属性值
零件包装代码DIMM
包装说明,
针数168
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间60 ns
JESD-30 代码R-XDMA-N168
内存密度1207959552 bit
内存集成电路类型EDO DRAM MODULE
内存宽度72
功能数量1
端口数量1
端子数量168
字数16777216 words
字数代码16000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织16MX72
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子位置DUAL
Base Number Matches1

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HB56UW1673EJN-5/6,
HB56UW1665EJN-5/6
128MB Unbuffered EDO DRAM DIMM
16-Mword
×
72/64-bit, 4k Refresh, 1 Bank Module
(18/16 pcs of 16M
×
4 components)
ADE-203-859A (Z)
Rev. 1.0
May 22, 1998
Description
The HB56UW1673EJN, HB56UW1665EJN belong to 8-byte DIMM (Dual in-line Memory Module)
family , and have been developed an optimized main memory solution for 4 and 8-byte processor
applications. The HB56UW1673EJN is a 16 M
×
72 Dynamic RAM Module, mounted 18 pieces of 64-
Mbit DRAM (HM5165405) sealed in SOJ package and 1 piece of serial EEPROM for Presence Detect
(PD). The HB56UW1665EJN is a 16 M
×
64 Dynamic RAM Module, mounted 16 pieces of 64-Mbit
DRAM (HM5165405) sealed in SOJ package and 1 piece of serial EEPROM for Presence Detect (PD).
The HB56UW1673EJN, HB56UW1665EJN offer Extended Data Out (EDO) Page Mode as a high speed
access mode. An outline of the HB56UW1673EJN, HB56UW1665EJN Series are 168-pin socket type
package (dual lead out). Therefore, the HB56UW1673EJN, HB56UW1665EJN make high density
mounting possible without surface mount technology. The HB56UW1673EJN, HB56UW1665EJN provide
common data inputs and outputs. Decoupling capacitors are mounted beside each SOJ on the its module
board.
Features
168-pin socket type package (Dual lead out)
Outline: 133.35 mm (Length)
×
25.40 mm (Height)
×
9.00 mm (Thickness)
Lead pitch : 1.27 mm
Single 3.3 V supply: 3.3 V
±
0.3 V
High speed
Access time: t
RAC
= 50 ns/60 ns (max)
Access time: t
CAC
= 13 ns/15 ns (max)

HB56UW1673EJN-6相似产品对比

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描述 EDO DRAM Module, 16MX72, 60ns, CMOS, SOCKET TYPE PACKAGE-168 THICK FILM CHIP RESISTORS AUTOMOTIVE GRADE
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