512KX8 MASK PROM, 100ns, PDSO48, PLASTIC, SOP-48
| 参数名称 | 属性值 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SSOP, |
| 针数 | 48 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 100 ns |
| 备用内存宽度 | 16 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 |
| 长度 | 20 mm |
| 内存密度 | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | MASK ROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 48 |
| 字数 | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 512KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 14 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| HN62444F-10 | HN62444FP-10 | HN62444P-10 | HN62444TFP-10 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 512KX8 MASK PROM, 100ns, PDSO48, PLASTIC, SOP-48 | 512KX8 MASK PROM, 100ns, PQFP44, PLASTIC, QFP-44 | 512KX8 MASK PROM, 100ns, PDIP40, PLASTIC, DIP-40 | 512KX8 MASK PROM, 100ns, PQFP44, PLASTIC, TQFP-44 |
| 零件包装代码 | SOIC | QFP | DIP | QFP |
| 包装说明 | SSOP, | QFP, | DIP, | TQFP, |
| 针数 | 48 | 44 | 40 | 44 |
| Reach Compliance Code | unknown | compliant | unknown | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 100 ns | 100 ns | 100 ns | 100 ns |
| 备用内存宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 | S-PQFP-G44 | R-PDIP-T40 | S-PQFP-G44 |
| 长度 | 20 mm | 14 mm | 52.8 mm | 14 mm |
| 内存密度 | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | MASK ROM | MASK ROM | MASK ROM | MASK ROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 48 | 44 | 40 | 44 |
| 字数 | 524288 words | 524288 words | 524288 words | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 | 512000 | 512000 | 512000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 512KX8 | 512KX8 | 512KX8 | 512KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | QFP | DIP | TQFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | FLATPACK | IN-LINE | FLATPACK, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3 mm | 3.05 mm | 5.08 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 2.54 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL | QUAD |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm | 15.24 mm | 14 mm |
| 厂商名称 | - | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
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