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EDI7F32128C120BAC

产品描述Flash Module, 512KX8, 120ns,
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文件大小89KB,共3页
制造商EDI [Electronic devices inc.]
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EDI7F32128C120BAC概述

Flash Module, 512KX8, 120ns,

EDI7F32128C120BAC规格参数

参数名称属性值
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间120 ns
其他特性HARDWARE & SOFTWARE DATA PROTECTION; CONFIGURABLE AS 128K X 32
JESD-30 代码S-XQMA-C68
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型FLASH MODULE
内存宽度8
功能数量1
端子数量68
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状SQUARE
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行PARALLEL
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式C BEND
端子位置QUAD
Base Number Matches1

EDI7F32128C120BAC相似产品对比

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描述 Flash Module, 512KX8, 120ns, Flash Module, 256KX32, 150ns, Toroid Inductor Flash Module, 128KX32, 100ns, Flash Module, 512KX8, 100ns, Flash Module, 256KX32, 100ns, Flash Module, 512KX8, 150ns, Flash Module, 128KX32, 120ns,
Reach Compliance Code unknown unknown - unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 120 ns 150 ns - 100 ns 100 ns 100 ns 150 ns 120 ns
其他特性 HARDWARE & SOFTWARE DATA PROTECTION; CONFIGURABLE AS 128K X 32 HARDWARE & SOFTWARE DATA PROTECTION - HARDWARE & SOFTWARE DATA PROTECTION HARDWARE & SOFTWARE DATA PROTECTION; CONFIGURABLE AS 128K X 32 HARDWARE & SOFTWARE DATA PROTECTION HARDWARE & SOFTWARE DATA PROTECTION; CONFIGURABLE AS 128K X 32 HARDWARE & SOFTWARE DATA PROTECTION
JESD-30 代码 S-XQMA-C68 R-XSMA-N80 - R-XSMA-N80 S-XQMA-C68 R-XSMA-N80 S-XQMA-C68 R-XSMA-N80
内存密度 4194304 bit 8388608 bit - 4194304 bit 4194304 bit 8388608 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 FLASH MODULE FLASH MODULE - FLASH MODULE FLASH MODULE FLASH MODULE FLASH MODULE FLASH MODULE
内存宽度 8 32 - 32 8 32 8 32
功能数量 1 1 - 1 1 1 1 1
端子数量 68 80 - 80 68 80 68 80
字数 524288 words 262144 words - 131072 words 524288 words 262144 words 524288 words 131072 words
字数代码 512000 256000 - 128000 512000 256000 512000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C - - 70 °C 70 °C - 70 °C 70 °C
组织 512KX8 256KX32 - 128KX32 512KX8 256KX32 512KX8 128KX32
输出特性 3-STATE - - 3-STATE 3-STATE - 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED - UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 SQUARE RECTANGULAR - RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY - MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL - PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
编程电压 5 V 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V - 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO - NO YES NO YES NO
技术 CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL - - COMMERCIAL COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 C BEND NO LEAD - NO LEAD C BEND NO LEAD C BEND NO LEAD
端子位置 QUAD SINGLE - SINGLE QUAD SINGLE QUAD SINGLE
厂商名称 - - - EDI [Electronic devices inc.] EDI [Electronic devices inc.] EDI [Electronic devices inc.] EDI [Electronic devices inc.] EDI [Electronic devices inc.]
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