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TMS370C067AFNL

产品描述8-BIT, MROM, 5MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共73页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

TMS370C067AFNL概述

8-BIT, MROM, 5MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68

TMS370C067AFNL规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码LCC
包装说明QCCJ, LDCC68,1.0SQ
针数68
Reach Compliance Codenot_compliant
具有ADCYES
地址总线宽度16
位大小8
CPU系列TMS370
最大时钟频率20 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码S-PQCC-J68
长度24.23 mm
I/O 线路数量55
端子数量68
最高工作温度70 °C
最低工作温度
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC68,1.0SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)1024
ROM(单词)24576
ROM可编程性MROM
座面最大高度4.57 mm
速度5 MHz
最大压摆率56 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度24.23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

TMS370C067AFNL相似产品对比

TMS370C067AFNL TMS370C069AFNL TMS370C067AFNA TMS370C068AFNA TMS370C068AFNT
描述 8-BIT, MROM, 5MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 IC 8-BIT, MROM, 5 MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68, Microcontroller 8-BIT, MROM, 5MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 8-BIT, MROM, 5MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 8-BIT, MROM, 5MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 LCC LCC LCC LCC LCC
包装说明 QCCJ, LDCC68,1.0SQ QCCJ, LDCC68,1.0SQ QCCJ, LDCC68,1.0SQ QCCJ, LDCC68,1.0SQ QCCJ, LDCC68,1.0SQ
针数 68 68 68 68 68
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
具有ADC YES YES YES YES YES
地址总线宽度 16 16 16 16 16
位大小 8 8 8 8 8
CPU系列 TMS370 TMS370 TMS370 TMS370 TMS370
最大时钟频率 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO
外部数据总线宽度 8 8 8 8 8
JESD-30 代码 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68
长度 24.23 mm 24.23 mm 24.23 mm 24.23 mm 24.23 mm
I/O 线路数量 55 55 55 55 55
端子数量 68 68 68 68 68
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 105 °C
最低工作温度 - - -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ
封装等效代码 LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 1024 3584 1024 1024 1024
ROM(单词) 24576 49152 24576 32768 32768
ROM可编程性 MROM MROM MROM MROM MROM
座面最大高度 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm
速度 5 MHz 5 MHz 5 MHz 5 MHz 5 MHz
最大压摆率 56 mA 55 mA 56 mA 56 mA 56 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 24.23 mm 24.23 mm 24.23 mm 24.23 mm 24.23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
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