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TLV2324Y

产品描述

TLV2324Y放大器基础信息:

TLV2324Y是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIE-14

TLV2324Y放大器核心信息:

TLV2324Y的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。25℃下的最大偏置电流为:0.002 µA他的最大平均偏置电流为6e-7 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,TLV2324Y的标称压摆率有0.03 V/us。厂商给出的TLV2324Y的最大压摆率为0.108 mA.其最小电压增益为50000。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,TLV2324Y增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为85 kHz。

TLV2324Y的标称供电电压为3 V。而其供电电源的范围为:3/5 V。TLV2324Y的输入失调电压为10000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

TLV2324Y的相关尺寸:

TLV2324Y拥有14个端子.其端子位置类型为:UPPER。共有针脚:14

TLV2324Y放大器其他信息:

TLV2324Y采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。TLV2324Y的频率补偿情况是:YES。其温度等级为:INDUSTRIAL。

其属于微功率放大器。其对应的的JESD-30代码为:R-XUUC-N14。TLV2324Y的封装代码是:DIE。TLV2324Y封装的材料多为UNSPECIFIED。而其封装形状为RECTANGULAR。

TLV2324Y封装引脚的形式有:UNCASED CHIP。其端子形式有:NO LEAD。

产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小497KB,共33页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
器件替换:TLV2324Y替换放大器
敬请期待 详细参数 选型对比

TLV2324Y概述

TLV2324Y放大器基础信息:

TLV2324Y是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIE-14

TLV2324Y放大器核心信息:

TLV2324Y的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。25℃下的最大偏置电流为:0.002 µA他的最大平均偏置电流为6e-7 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,TLV2324Y的标称压摆率有0.03 V/us。厂商给出的TLV2324Y的最大压摆率为0.108 mA.其最小电压增益为50000。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,TLV2324Y增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为85 kHz。

TLV2324Y的标称供电电压为3 V。而其供电电源的范围为:3/5 V。TLV2324Y的输入失调电压为10000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

TLV2324Y的相关尺寸:

TLV2324Y拥有14个端子.其端子位置类型为:UPPER。共有针脚:14

TLV2324Y放大器其他信息:

TLV2324Y采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。TLV2324Y的频率补偿情况是:YES。其温度等级为:INDUSTRIAL。

其属于微功率放大器。其对应的的JESD-30代码为:R-XUUC-N14。TLV2324Y的封装代码是:DIE。TLV2324Y封装的材料多为UNSPECIFIED。而其封装形状为RECTANGULAR。

TLV2324Y封装引脚的形式有:UNCASED CHIP。其端子形式有:NO LEAD。

TLV2324Y规格参数

参数名称属性值
零件包装代码DIE
包装说明DIE-14
针数14
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)6e-7 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)0.002 µA
最小共模抑制比65 dB
标称共模抑制比88 dB
频率补偿YES
最大输入失调电压10000 µV
JESD-30 代码R-XUUC-N14
低-偏置YES
低-失调NO
微功率YES
功能数量4
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装等效代码DIE OR CHIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式UNCASED CHIP
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
标称压摆率0.03 V/us
最大压摆率0.108 mA
供电电压上限8 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
标称均一增益带宽85 kHz
最小电压增益50000
Base Number Matches1

TLV2324Y相似产品对比

TLV2324Y TLV2322Y TLV2324IPWLE
描述 QUAD OP-AMP, 10000uV OFFSET-MAX, 0.085MHz BAND WIDTH, UUC14, DIE-14 DUAL OP-AMP, 9000uV OFFSET-MAX, 0.085MHz BAND WIDTH, UUC8, DIE-8 Quad Low-Voltage Micropower Operational Amplifier 14-TSSOP -40 to 85
零件包装代码 DIE DIE TSSOP
包装说明 DIE-14 DIE, DIE OR CHIP TSSOP, TSSOP14,.25
针数 14 8 14
Reach Compliance Code unknown unknown not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB) 6e-7 µA 6e-7 µA 0.002 µA
最小共模抑制比 65 dB 65 dB 60 dB
标称共模抑制比 88 dB 88 dB 88 dB
频率补偿 YES YES YES
最大输入失调电压 10000 µV 9000 µV 12000 µV
JESD-30 代码 R-XUUC-N14 R-XUUC-N8 R-PDSO-G14
低-偏置 YES YES YES
低-失调 NO NO NO
微功率 YES YES YES
功能数量 4 2 4
端子数量 14 8 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIE DIE TSSOP
封装等效代码 DIE OR CHIP DIE OR CHIP TSSOP14,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 UNCASED CHIP UNCASED CHIP SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称压摆率 0.03 V/us 0.03 V/us 0.02 V/us
最大压摆率 0.108 mA 0.054 mA 0.108 mA
供电电压上限 8 V 8 V 8 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD GULL WING
端子位置 UPPER UPPER DUAL
标称均一增益带宽 85 kHz 85 kHz 27 kHz
最小电压增益 50000 50000 50000
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.002 µA - 0.002 µA
厂商名称 - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装方法 - TAPE AND REEL TAPE AND REEL
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