8-Bit, 80MSPS Triple DAC with Tri-Level Sync Generation (HDTV Compliant) 48-HTQFP 0 to 70
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | HTFQFP, TQFP48,.35SQ |
| 针数 | 48 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 最大模拟输出电压 | 2.4 V |
| 最小模拟输出电压 | |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | OFFSET BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, 8 BITS |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G48 |
| 长度 | 7 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.4688% |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 48 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTFQFP |
| 封装等效代码 | TQFP48,.35SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3/5,5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大稳定时间 | 0.009 µs |
| 标称安定时间 (tstl) | 0.005 µs |
| 最大压摆率 | 121 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| THS8134ACPHP | THS8134CPHP | |
|---|---|---|
| 描述 | 8-Bit, 80MSPS Triple DAC with Tri-Level Sync Generation (HDTV Compliant) 48-HTQFP 0 to 70 | 8-Bit, 80MSPS Triple DAC with Tri-Level Sync Generation (HDTV Compliant) 48-HTQFP 0 to 70 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | QFP | QFP |
| 包装说明 | HTFQFP, TQFP48,.35SQ | HTFQFP, TQFP48,.35SQ |
| 针数 | 48 | 48 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| 最大模拟输出电压 | 2.4 V | 2.4 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | OFFSET BINARY | OFFSET BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G48 | S-PQFP-G48 |
| 长度 | 7 mm | 7 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.4688% | 0.4688% |
| 位数 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 48 | 48 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTFQFP | HTFQFP |
| 封装等效代码 | TQFP48,.35SQ | TQFP48,.35SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3/5,5 V | 3.3/5,5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大稳定时间 | 0.009 µs | 0.009 µs |
| 标称安定时间 (tstl) | 0.005 µs | 0.005 µs |
| 最大压摆率 | 121 mA | 142 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7 mm | 7 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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