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HM6708AP-15

产品描述Standard SRAM, 64KX4, 15ns, BICMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24
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文件大小117KB,共5页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HM6708AP-15概述

Standard SRAM, 64KX4, 15ns, BICMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24

HM6708AP-15规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP24,.3
针数24
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间15 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDIP-T24
JESD-609代码e0
长度29.88 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度4
功能数量1
端口数量1
端子数量24
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64KX4
输出特性3-STATE
可输出NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大压摆率0.12 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术BICMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm
Base Number Matches1
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