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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> AS5C4009LLECJ-55/883C
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AS5C4009LLECJ-55/883C

产品描述Standard SRAM, 512KX8, 55ns, CMOS, CDSO32, CERAMIC, SOJ-32
产品类别存储    存储   
文件大小144KB，共12页
制造商Micross
官网地址https://www.micross.com
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AS5C4009LLECJ-55/883C概述

Standard SRAM, 512KX8, 55ns, CMOS, CDSO32, CERAMIC, SOJ-32

AS5C4009LLECJ-55/883C规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码SOJ
包装说明SOJ,
针数32
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间55 ns
其他特性LOW POWER STANDBY MODE
JESD-30 代码R-CDSO-J32
JESD-609代码e0
长度20.955 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织512KX8
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码SOJ
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度4.064 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度11.4935 mm
Base Number Matches1

AS5C4009LLECJ-55/883C相似产品对比

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描述 Standard SRAM, 512KX8, 55ns, CMOS, CDSO32, CERAMIC, SOJ-32 Standard SRAM, 512KX8, 100ns, CMOS, CDSO32, CERAMIC, SOJ-32 Standard SRAM, 512KX8, 85ns, CMOS, CDSO32, CERAMIC, SOJ-32 Standard SRAM, 512KX8, 70ns, CMOS, CDIP32, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-32 Standard SRAM, 512KX8, 85ns, CMOS, CDIP32, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-32 Standard SRAM, 512KX8, 100ns, CMOS, CDIP32, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-32 Standard SRAM, 512KX8, 70ns, CMOS, CDSO32, CERAMIC, SOJ-32 Standard SRAM, 512KX8, 55ns, CMOS, CDIP32, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-32
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 SOJ SOJ SOJ DIP DIP DIP SOJ DIP
包装说明 SOJ, SOJ, SOJ, DIP, DIP32,.6 DIP, DIP32,.6 DIP, DIP32,.6 SOJ, DIP, DIP32,.6
针数 32 32 32 32 32 32 32 32
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compli
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
最长访问时间 55 ns 100 ns 85 ns 70 ns 85 ns 100 ns 70 ns 55 ns
其他特性 LOW POWER STANDBY MODE LOW POWER STANDBY MODE LOW POWER STANDBY MODE LOW POWER STANDBY MODE LOW POWER STANDBY MODE LOW POWER STANDBY MODE LOW POWER STANDBY MODE LOW POWER STANDBY MODE
JESD-30 代码 R-CDSO-J32 R-CDSO-J32 R-CDSO-J32 R-CDIP-T32 R-CDIP-T32 R-CDIP-T32 R-CDSO-J32 R-CDIP-T32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 20.955 mm 20.955 mm 20.955 mm 40.64 mm 40.64 mm 40.64 mm 20.955 mm 40.64 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bi
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32 32 32 32
字数 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 512000 512000 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 SOJ SOJ SOJ DIP DIP DIP SOJ DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883
座面最大高度 4.064 mm 4.064 mm 4.064 mm 4.3434 mm 4.3434 mm 4.3434 mm 4.064 mm 4.3434 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES NO NO NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 J BEND J BEND J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 11.4935 mm 11.4935 mm 11.4935 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 11.4935 mm 15.24 mm
厂商名称 - - - Micross Micross Micross Micross Micross

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