KM644002BIJ-15概述

Standard SRAM, 1MX4, 15ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32

KM644002BIJ-15规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	SOJ
包装说明	SOJ,
针数	32
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	15 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-J32
长度	20.96 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	4
功能数量	1
端子数量	32
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	1MX4
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.76 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	10.16 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

KM644002BIJ-15相似产品对比

	KM644002BIJ-15	KM644002BIT-12	KM644002BIJ-10	KM644002BIT-10	KM644002BIT-15	KM644002BIJ-12
描述	Standard SRAM, 1MX4, 15ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32	Standard SRAM, 1MX4, 12ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-32	Standard SRAM, 1MX4, 10ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32	Standard SRAM, 1MX4, 10ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-32	Standard SRAM, 1MX4, 15ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-32	Standard SRAM, 1MX4, 12ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32
零件包装代码	SOJ	TSOP2	SOJ	TSOP2	TSOP2	SOJ
包装说明	SOJ,	TSOP2,	SOJ,	TSOP2,	TSOP2,	SOJ,
针数	32	32	32	32	32	32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	15 ns	12 ns	10 ns	10 ns	15 ns	12 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-J32	R-PDSO-G32	R-PDSO-J32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-J32
长度	20.96 mm	20.95 mm	20.96 mm	20.95 mm	20.95 mm	20.96 mm
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	32	32
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	1MX4	1MX4	1MX4	1MX4	1MX4	1MX4
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ	TSOP2	SOJ	TSOP2	TSOP2	SOJ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.76 mm	1.2 mm	3.76 mm	1.2 mm	1.2 mm	3.76 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	J BEND	GULL WING	J BEND	GULL WING	GULL WING	J BEND
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm
厂商名称	-	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)

推荐资源

马上结~~~: 0...; Swd21ic 嵌入式系统

git 命令单页速查表: 548388 548389 ...; dcexpert DIY/开源硬件专区

CodeClip是个什么工具: 在WinCE的PB5帮助中，有一个用CETK测试流驱动程序说明。其中提到 “使用CodeClip来获得Tux_Custom_Test ｜TuxCode 源代码”，这个 CodeClip 是个什么工具？请知道的大虾告知。跪谢 ...; wangwei4701 嵌入式系统

9B96触摸屏怎么学习？: 我是菜鸟，直接看程序有点儿费劲！求助...; wzp2007 微控制器 MCU

怎么能接一些简单的项目做一下: 大四学生，时间比较多，怎么才能接到一些简单的项目锻炼一下，顺便挣点钱。有没有前辈指点下 ...; 单片机菜菜淘e淘

MAX3232E电路中存在上拉电阻和稳压二极管，作用是什么？: 如图所示是一个MAX3232E（就是MAX232）的转换电路原理图（DIN=TIN其它类似），对比datasheet给出的示例电路，它多出了在PC-RS232端的稳压二极管、单片机TTL端 DIN1（即TIN1）的10K上拉电阻。 ......; liujj05 微控制器 MCU

单片机stm32串口分析

　　stm32作为现在嵌入式物联网单片机行业中经常要用多的技术，相信大家都有所接触，今天这篇就给大家详细的分析下有关于stm32的出口，还不是很清楚的朋友要注意看看了哦，在最后还会为大家分享有些关于stm32的视频资料便于学习参考。　　什么是串口　　UART : Universal Asynchronous Receiver/Transmitter 通用异步收发器　　USART : Uni...[详细]
保养焊炉，保证质量：回流焊炉膛清理的必要性与方法

回流焊是电子组装生产中的关键工艺之一，而回流焊炉膛的清洁程度对产品的质量具有直接影响。炉膛内的积灰和残留物可能导致不良焊接或短路等问题。因此，定期清理回流焊炉膛是保证生产质量和效率的必要步骤。本文将介绍回流焊炉膛的清理方法。首先，进行安全检查。在清理之前，一定要关闭并断开回流焊炉的电源，以防止意外触电。同时，确保炉膛内温度降至安全范围，以防烫伤。接下来，先进行粗清洁。使用刮刀或金属刷...[详细]
电视常识每日新知：软硬屏区分方法

IPS面板最大的特点就是它的两极都在同一个面上，而不象其它液晶模式的电极是在上下两面，立体排列。该技术把液晶分子的排列方式进行了优化，采取水平排列方式，当遇到外界压力时，分子结构向下稍微下陷，但是整体分子还呈水平状。在遇到外力时，硬屏液晶分子结构坚固性和稳定性远远优于软屏!所以不会产生画面失真和影响画面色彩，可以最大程度的保护画面效果不被损害。 IPS硬屏技术是目前世界上最领先的液晶技术。与...[详细]
SK 海力士开始量产 321 层 QLC NAND 闪存

8 月 25 日消息，SK 海力士公司宣布其 321 层 2Tb QLC NAND 闪存产品已完成开发并正式投入量产。这一成果标志着全球首次实现超过 300 层的 QLC 技术应用，为 NAND 存储密度树立了新的标杆。该公司计划在完成全球客户验证后，于明年上半年正式推出该产品。为提升新产品的成本竞争力，SK 海力士开发了一种容量为 2Tb 的设备，其容量是现有解决方案的两倍。为应对大容量 N...[详细]
STM32必学的时钟系统

相较于51单片机，stm32的时钟系统可以说是非常复杂了，我们现在看下面的一张图：上图说明了时钟的走向，是从左至右的从时钟源一步步的分配给外设时钟。需要注意的是，上图左侧一共有四个时钟源，从上到下依次是：高速内部时钟（HSI）：以内部RC振荡器产生，频率为8Mhz,但相较于外部时钟不稳定。高速内部时钟（HSE）：以外部晶振作为时钟源，晶振频率可取范围为4~16Mhz,一般采用8Mhz的...[详细]
基于视觉的智能电子宠物

　　1 创意来源　　随着电子技术的进一步发展，电子宠物逐渐走入人们的家庭生活中，目前市面上相对成熟的电子宠物主要有两大类：一类是生活在电子设备中的虚拟宠物，没有任何的机械结构，纯粹通过电子设备与之进行交互;另一类是具有一定机械机构的电子宠物，具有触觉等功能，但由于其与逼真宠物外形想像的特性，交互方式也相对缺乏。　　如今感知计算技术大为盛行，它重新定义了人与设备的沟通方式，通过更适合人类的沟通...[详细]
一夜只耗一度电是真的吗？

　　随着科学的发展，变频技术的使用也越来越广泛，不管是工业设备上还是家用电器上都会使用到变频技术。其中变频空调近几年更是被炒的很火爆，变频空调具有噪音低省电等优点，更有商家打出变频空调“一夜只耗一度电”的广告语，这是真的吗? 　　变频空调的核心是变频控制器和变频电机，变频空调的能效如何，很大程度上由它们决定，因此要提高变频空调的能效呢，核心是提高空调变频控制器和变频电机的效率，那么问题来了如...[详细]
为什么焊接工匠都爱助焊剂？揭开回流焊接的秘密

在电子制造过程中，回流焊接是最常用的方法之一，它允许在相对短的时间内焊接大量的元件。然而，任何经验丰富的电子工程师都会告诉你，没有助焊剂，高质量的回流焊接是无法完成的。那么，为什么回流焊接时需要使用助焊剂呢？以下几个方面可以解释这一点。首先，助焊剂的主要功能是帮助焊接材料在被焊接表面上均匀分布。焊接是一个涉及熔化金属并使其重新固化的过程。如果金属在固化之前不能均匀分布在被焊接表面上，焊接质...[详细]
多电平逆变器的意思，需要高额定值的开关

多电平逆变器将DC信号转换成多电平阶梯波形。多电平逆变器的输出波形不是直接正负交替，而是多步交替。因为波形的平滑度与电压电平的数量成正比。因此，多电平逆变器将产生更平滑的波形。如前所述，较小步长的这一特性使其可用于实际应用。多电平逆变器是什么东西多电平逆变器的优势更好的电压波形:使用多电平逆变器，可以获得更好的电压波形。开关频率对于PWM操作可以进一步降低。使用低额定值设备的高电压...[详细]
安全第一！矿用防爆R型隔离变压器教你保护自己！

通常情况下煤矿井下含有瓦斯和煤尘。当瓦斯和煤尘达到一定浓度时，就会发生瓦斯和煤尘爆炸事故。而电气设备在正常运行或故障时就会产生电弧，电弧也是煤矿燃烧煤气和煤尘的主要火源之一。因此，煤矿的电气设备通常都采用矿用防爆R型隔离变压器。矿用防爆电气的设计制造必须符合国家防爆设备标准。防爆设备的总标志是EX。防爆电气设备的类型、类别、级别和组别以及防爆设备的总标志一起，形成防爆标志。除了防爆电源变压器的明...[详细]
博世发布面向L2+级的新一代SoC（SX600 / SX601）

博世发布新SoC系列以支撑L2+级别的高级驾驶辅助功能，该芯片集成了高分辨率与远距离探测能力，并内置对神经网络推理的支持与车规接口，便于车厂在主流车型上实现自动紧急制动、自适应巡航等功能的升级。图片来源：博世该芯片定位在主流家用轿车和SUV的ADAS平台，可与摄像头、毫米波雷达等传感器融合使用，帮助车企在更广泛的产品线上部署成熟的辅助驾驶功能并提升道路安全准入率。 ...[详细]
7年后回看自动驾驶：我们当初的预测对错几何？

我的职业生涯始终与半导体行业紧密相连，从产品管理到内容营销，我曾在多个岗位上做过无数预测与展望。无论是产品需求预测，还是新兴技术趋势研判，我都有过精准命中，也不乏误判失手。最近，我重读了自己在2018年5月撰写的“自动驾驶汽车是如何工作的？”一文。时至今日，这篇文章仍是美光阅读量最高的文章之一。在自动驾驶和汽车解决方案备受关注的今天，让我们看看这篇文章的独到之处。当时看来，这不过是篇寻常...[详细]
有关音箱设计、调试、校音的一些小建议

　　时不时地看到一些发烧友花费不菲或花费很多时间来DIY音箱，结果却得非所愿，下面将自己在2007年以前根据工作情况所总结的一些小经验重新列举出来，希望能够帮到有心人。　　有关音箱的一些小常识　　1。音箱从原理上来讲，基本上等效于一个高通滤波器。通常意义上所说的音箱设计主要是针对低音部分，中高音部分基本上只取决于喇叭单元、分音器和箱体形状。　　2。具体的每种低音或中低音喇叭单元，至少有...[详细]
【E问E答】为何手机CPU品牌比电脑多？

　　“我想问为什么手机的CPU有很多厂商会做，而电脑的CPU只有inter和AMD两家公司会做?” 　　国内PC端的CPU制作进展到如今已让很多对此抱有期待的网友失望不已，而手机的CPU发展速度却让人产生疑惑，为什么国内可以有很多手机的CPU制作厂商，而电脑却只有那两三家公司呢?今天借这位网友的提出的问题，小编就在此为大家简单的讲解一下这个问题。　　为什么电脑的CPU只有inter和A...[详细]
人工智能功耗问题：挑战、权衡与优化路径

编译自semiengineering 业界越来越关注人工智能的功耗问题，但这个问题并没有简单的解决方案。这需要深入了解应用、半导体和系统层面的软件和硬件架构，以及所有这些的设计和实现方式。每个环节都会影响总功耗和提供的效用。这是最终必须做出的权衡。但首先，必须解决效用问题。电力是否被浪费了？“我们将电力用于有价值的用途，”Ansys（现为新思科技旗下公司）产品营销总监 Marc Swi...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多