HEXFET Power MOSFET
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | International Rectifier （ Infineon ） |
| 零件包装代码 | TO-262AA |
| 包装说明 | LEAD FREE, PLASTIC, TO-262, 3 PIN |
| 针数 | 3 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Is Samacsys | N |
| 其他特性 | AVALANCHE RATED, HIGH RELIABILITY, ULTRA LOW RESISTANCE |
| 雪崩能效等级（Eas） | 44 mJ |
| 外壳连接 | DRAIN |
| 配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
| 最小漏源击穿电压 | 100 V |
| 最大漏极电流 (Abs) (ID) | 9.6 A |
| 最大漏极电流 (ID) | 9.6 A |
| 最大漏源导通电阻 | 0.165 Ω |
| FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
| JEDEC-95代码 | TO-262AA |
| JESD-30 代码 | R-PSIP-T3 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 元件数量 | 1 |
| 端子数量 | 3 |
| 工作模式 | ENHANCEMENT MODE |
| 最高工作温度 | 175 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 极性/信道类型 | N-CHANNEL |
| 最大功率耗散 (Abs) | 44 W |
| 最大脉冲漏极电流 (IDM) | 37 A |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrie |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | SINGLE |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 晶体管应用 | SWITCHING |
| 晶体管元件材料 | SILICON |
| Base Number Matches | 1 |
| IRF520VLPbF | IRF520VSPBF | |
|---|---|---|
| 描述 | HEXFET Power MOSFET | HEXFET Power MOSFET |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | International Rectifier （ Infineon ） | International Rectifier （ Infineon ） |
| 包装说明 | LEAD FREE, PLASTIC, TO-262, 3 PIN | LEAD FREE, PLASTIC, D2PAK-3 |
| 针数 | 3 | 3 |
| Reach Compliance Code | _compli | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| Is Samacsys | N | N |
| 其他特性 | AVALANCHE RATED, HIGH RELIABILITY, ULTRA LOW RESISTANCE | AVALANCHE RATED, HIGH RELIABILITY, ULTRA LOW RESISTANCE |
| 雪崩能效等级（Eas） | 44 mJ | 44 mJ |
| 外壳连接 | DRAIN | DRAIN |
| 配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
| 最小漏源击穿电压 | 100 V | 100 V |
| 最大漏极电流 (Abs) (ID) | 9.6 A | 9.6 A |
| 最大漏极电流 (ID) | 9.6 A | 9.6 A |
| 最大漏源导通电阻 | 0.165 Ω | 0.165 Ω |
| FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
| JESD-30 代码 | R-PSIP-T3 | R-PSSO-G2 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 元件数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 3 | 2 |
| 工作模式 | ENHANCEMENT MODE | ENHANCEMENT MODE |
| 最高工作温度 | 175 °C | 175 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 极性/信道类型 | N-CHANNEL | N-CHANNEL |
| 最大功率耗散 (Abs) | 44 W | 44 W |
| 最大脉冲漏极电流 (IDM) | 37 A | 37 A |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO | YES |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrie | Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrie |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子位置 | SINGLE | SINGLE |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
| 晶体管应用 | SWITCHING | SWITCHING |
| 晶体管元件材料 | SILICON | SILICON |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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