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SVM7570M1C

产品描述TONE/MUSIC SYNTHESIZER, PDSO24, PLASTIC, SOP1-24
产品类别模拟混合信号IC    消费电路   
文件大小143KB,共9页
制造商Seiko Epson Corporation
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SVM7570M1C概述

TONE/MUSIC SYNTHESIZER, PDSO24, PLASTIC, SOP1-24

SVM7570M1C规格参数

参数名称属性值
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数24
Reach Compliance Codeunknown
应用TELEPHONE; CLOCK; MUSIC BOXES; TOYS; GAME MACHINES
商用集成电路类型TONE/MUSIC SYNTHESIZER
JESD-30 代码R-PDSO-G24
长度15.17 mm
功能数量1
端子数量24
片上内存类型ROM
最高工作温度65 °C
最低工作温度-20 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.4 mm
最大供电电压 (Vsup)3.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.4 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度7.8 mm
Base Number Matches1

SVM7570M1C相似产品对比

SVM7570M1C SVM7570C5B
描述 TONE/MUSIC SYNTHESIZER, PDSO24, PLASTIC, SOP1-24 TONE/MUSIC SYNTHESIZER, PDIP24, PLASTIC, DIP-24
零件包装代码 SOIC DIP
包装说明 SOP, DIP,
针数 24 24
Reach Compliance Code unknown unknown
应用 TELEPHONE; CLOCK; MUSIC BOXES; TOYS; GAME MACHINES MELODY IC
商用集成电路类型 TONE/MUSIC SYNTHESIZER TONE/MUSIC SYNTHESIZER
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDIP-T24
长度 15.17 mm 31.6 mm
端子数量 24 24
片上内存类型 ROM MASK ROM
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.4 mm 4.5 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.5 V 5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.4 V 5 V
表面贴装 YES NO
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 7.8 mm 15.24 mm
Base Number Matches 1 1

 
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