SN74LS375J-00概述

LS SERIES, DUAL HIGH LEVEL TRIGGERED D LATCH, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16

SN74LS375J-00规格参数

参数名称	属性值
包装说明	DIP,
Reach Compliance Code	unknown
系列	LS
JESD-30 代码	R-GDIP-T16
长度	19.56 mm
负载电容（CL）	15 pF
逻辑集成电路类型	D LATCH
位数	2
功能数量	2
端子数量	16
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
最大电源电流（ICC）	12 mA
传播延迟（tpd）	25 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	TTL
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
触发器类型	HIGH LEVEL
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

SN74LS375J-00相似产品对比

	SN74LS375J-00	SN54LS375FK	SN54LS375J-00	SN54LS375W-00	SN54LS375W-10	SN74LS375N-10	SN74LS375N-00	SN74LS375FN
描述	LS SERIES, DUAL HIGH LEVEL TRIGGERED D LATCH, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16	LS SERIES, DUAL HIGH LEVEL TRIGGERED D LATCH, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	LS SERIES, DUAL HIGH LEVEL TRIGGERED D LATCH, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16	LS SERIES, DUAL HIGH LEVEL TRIGGERED D LATCH, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16	LS SERIES, DUAL HIGH LEVEL TRIGGERED D LATCH, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16	LS SERIES, DUAL HIGH LEVEL TRIGGERED D LATCH, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP16	LS SERIES, DUAL HIGH LEVEL TRIGGERED D LATCH, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP16	IC LS SERIES, DUAL HIGH LEVEL TRIGGERED D LATCH, COMPLEMENTARY OUTPUT, PQCC20, FF/Latch
包装说明	DIP,	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP,	DFP,	DFP,	DIP,	DIP,	QCCJ, LDCC20,.4SQ
Reach Compliance Code	unknown	not_compliant	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	_compli
系列	LS	LS	LS	LS	LS	LS	LS	LS
JESD-30 代码	R-GDIP-T16	S-CQCC-N20	R-GDIP-T16	R-GDFP-F16	R-GDFP-F16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	S-PQCC-J20
长度	19.56 mm	8.89 mm	19.56 mm	10.16 mm	10.16 mm	19.305 mm	19.305 mm	8.9662 mm
负载电容（CL）	15 pF	15 pF	15 pF	15 pF	15 pF	15 pF	15 pF	15 pF
逻辑集成电路类型	D LATCH	D LATCH	D LATCH	D LATCH	D LATCH	D LATCH	D LATCH	D LATCH
位数	2	2	2	2	2	2	2	2
功能数量	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	16	20	16	16	16	16	16	20
最高工作温度	70 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C	70 °C	70 °C
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	QCCN	DIP	DFP	DFP	DIP	DIP	QCCJ
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	FLATPACK	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER
最大电源电流（ICC）	12 mA	12 mA	12 mA	12 mA	12 mA	12 mA	12 mA	12 mA
传播延迟（tpd）	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	2.03 mm	5.08 mm	2.03 mm	2.03 mm	5.08 mm	5.08 mm	4.57 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	YES	YES	NO	NO	YES
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	FLAT	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD
触发器类型	HIGH LEVEL	HIGH LEVEL	HIGH LEVEL	HIGH LEVEL	HIGH LEVEL	HIGH LEVEL	HIGH LEVEL	HIGH LEVEL
宽度	7.62 mm	8.89 mm	7.62 mm	6.73 mm	6.73 mm	7.62 mm	7.62 mm	8.9662 mm
厂商名称	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)

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