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LTC1150MJ8/883B

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LTC1150MJ8/883B放大器基础信息:

LTC1150MJ8/883B是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为CERDIP-8

LTC1150MJ8/883B放大器核心信息:

LTC1150MJ8/883B的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。他的最大平均偏置电流为0.0025 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,LTC1150MJ8/883B的标称压摆率有3 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,LTC1150MJ8/883B增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为2500 kHz。

LTC1150MJ8/883B的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。LTC1150MJ8/883B的输入失调电压为5 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)LTC1150MJ8/883B的宽度为:7.62 mm。

LTC1150MJ8/883B的相关尺寸:

LTC1150MJ8/883B拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚:8

LTC1150MJ8/883B放大器其他信息:

其温度等级为:MILITARY。LTC1150MJ8/883B不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-GDIP-T8。其对应的的JESD-609代码为:e0。LTC1150MJ8/883B的封装代码是:DIP。

LTC1150MJ8/883B封装的材料多为CERAMIC, GLASS-SEALED。而其封装形状为RECTANGULAR。LTC1150MJ8/883B封装引脚的形式有:IN-LINE。其端子形式有:THROUGH-HOLE。座面最大高度为5.08 mm。

产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小535KB,共11页
制造商Linear ( ADI )
官网地址http://www.analog.com/cn/index.html
器件替换:LTC1150MJ8/883B替换放大器
下载文档 详细参数 全文预览

LTC1150MJ8/883B概述

LTC1150MJ8/883B放大器基础信息:

LTC1150MJ8/883B是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为CERDIP-8

LTC1150MJ8/883B放大器核心信息:

LTC1150MJ8/883B的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。他的最大平均偏置电流为0.0025 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,LTC1150MJ8/883B的标称压摆率有3 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,LTC1150MJ8/883B增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为2500 kHz。

LTC1150MJ8/883B的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。LTC1150MJ8/883B的输入失调电压为5 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)LTC1150MJ8/883B的宽度为:7.62 mm。

LTC1150MJ8/883B的相关尺寸:

LTC1150MJ8/883B拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚:8

LTC1150MJ8/883B放大器其他信息:

其温度等级为:MILITARY。LTC1150MJ8/883B不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-GDIP-T8。其对应的的JESD-609代码为:e0。LTC1150MJ8/883B的封装代码是:DIP。

LTC1150MJ8/883B封装的材料多为CERAMIC, GLASS-SEALED。而其封装形状为RECTANGULAR。LTC1150MJ8/883B封装引脚的形式有:IN-LINE。其端子形式有:THROUGH-HOLE。座面最大高度为5.08 mm。

LTC1150MJ8/883B规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明CERDIP-8
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)0.0025 µA
标称共模抑制比130 dB
最大输入失调电压5 µV
JESD-30 代码R-GDIP-T8
JESD-609代码e0
负供电电压上限-18 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量1
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
标称压摆率3 V/us
供电电压上限18 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装NO
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
标称均一增益带宽2500 kHz
宽度7.62 mm
Base Number Matches1
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