Correlator, 1-Bit, CMOS, PPGA68, PGA-68
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | PGA |
| 包装说明 | PGA, PGA68,11X11 |
| 针数 | 68 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 20 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 1 |
| JESD-30 代码 | S-PPGA-P68 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 29.464 mm |
| 低功率模式 | NO |
| 端子数量 | 68 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出数据总线宽度 | 1 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | PGA |
| 封装等效代码 | PGA68,11X11 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 4.826 mm |
| 最大压摆率 | 80 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 29.464 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DSP PERIPHERAL, CORRELATOR |
| Base Number Matches | 1 |
| TMC2220G8V1 | TMC2221B6V1 | TMC2221B6C1 | TMC2220G8C1 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Correlator, 1-Bit, CMOS, PPGA68, PGA-68 | Correlator, 1-Bit, CMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28 | Correlator, 1-Bit, CMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28 | Correlator, 1-Bit, CMOS, PPGA68, PGA-68 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | PGA | DIP | DIP | PGA |
| 包装说明 | PGA, PGA68,11X11 | DIP, DIP28,.6 | DIP, DIP28,.6 | PGA, PGA68,11X11 |
| 针数 | 68 | 28 | 28 | 68 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 边界扫描 | NO | NO | NO | NO |
| 最大时钟频率 | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| JESD-30 代码 | S-PPGA-P68 | S-CDIP-T28 | S-CDIP-T28 | S-PPGA-P68 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 低功率模式 | NO | NO | NO | NO |
| 端子数量 | 68 | 28 | 28 | 68 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 70 °C | 70 °C |
| 输出数据总线宽度 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | PGA | DIP | DIP | PGA |
| 封装等效代码 | PGA68,11X11 | DIP28,.6 | DIP28,.6 | PGA68,11X11 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | IN-LINE | IN-LINE | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.826 mm | 5.92 mm | 5.92 mm | 4.826 mm |
| 最大压摆率 | 80 mA | 80 mA | 70 mA | 70 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR | DUAL | DUAL | PERPENDICULAR |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 29.464 mm | 15.24 mm | 15.24 mm | 29.464 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DSP PERIPHERAL, CORRELATOR | DSP PERIPHERAL, CORRELATOR | DSP PERIPHERAL, CORRELATOR | DSP PERIPHERAL, CORRELATOR |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - |
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