SHM-12S放大器基础信息:
SHM-12S是一款SAMPLE AND HOLD CIRCUIT。常用的包装方式为SOP,
SHM-12S放大器核心信息:
SHM-12S的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED
SHM-12S的标称供电电压为5 V,其对应的标称负供电电压为-5 V。
SHM-12S的相关尺寸:
SHM-12S的宽度为:7.5 mm,长度为12.825 mmSHM-12S拥有20个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚:20
SHM-12S放大器其他信息:
其温度等级为:INDUSTRIAL。SHM-12S不符合Rohs认证。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G20。SHM-12S的封装代码是:SOP。
SHM-12S封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。SHM-12S封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE。其端子形式有:GULL WING。座面最大高度为2.64 mm。
SHM-12S放大器基础信息:
SHM-12S是一款SAMPLE AND HOLD CIRCUIT。常用的包装方式为SOP,
SHM-12S放大器核心信息:
SHM-12S的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED
SHM-12S的标称供电电压为5 V,其对应的标称负供电电压为-5 V。
SHM-12S的相关尺寸:
SHM-12S的宽度为:7.5 mm,长度为12.825 mmSHM-12S拥有20个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚:20
SHM-12S放大器其他信息:
其温度等级为:INDUSTRIAL。SHM-12S不符合Rohs认证。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G20。SHM-12S的封装代码是:SOP。
SHM-12S封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。SHM-12S封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE。其端子形式有:GULL WING。座面最大高度为2.64 mm。
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最长采集时间 | 0.03 µs |
标称采集时间 | 0.015 µs |
放大器类型 | SAMPLE AND HOLD CIRCUIT |
最大模拟输入电压 | 1.5 V |
最小模拟输入电压 | -1.5 V |
最大下降率 | 5000 V/s |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
长度 | 12.825 mm |
负供电电压上限 | -6 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE |
座面最大高度 | 2.64 mm |
供电电压上限 | 6 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.5 mm |
Base Number Matches | 1 |
SHM-12S | SHM-12LM | SHM-12L | |
---|---|---|---|
描述 | Sample and Hold Circuit, 1 Func, Sample, 0.015us Acquisition Time, BIPolar, PDSO20, PLASTIC, SOIC-20 | Sample and Hold Circuit, 1 Func, Sample, 0.025us Acquisition Time, BIPolar, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 | Sample and Hold Circuit, 1 Func, Sample, 0.015us Acquisition Time, BIPolar, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | SOIC | QLCC | QLCC |
包装说明 | SOP, | QCCN, | QCCN, |
针数 | 20 | 20 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最长采集时间 | 0.03 µs | 0.04 µs | 0.03 µs |
标称采集时间 | 0.015 µs | 0.025 µs | 0.015 µs |
放大器类型 | SAMPLE AND HOLD CIRCUIT | SAMPLE AND HOLD CIRCUIT | SAMPLE AND HOLD CIRCUIT |
最大模拟输入电压 | 1.5 V | 1.5 V | 1.5 V |
最小模拟输入电压 | -1.5 V | -1.5 V | -1.5 V |
最大下降率 | 5000 V/s | 10000 V/s | 5000 V/s |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | S-CQCC-N20 | S-CQCC-N20 |
长度 | 12.825 mm | 8.89 mm | 8.89 mm |
负供电电压上限 | -6 V | -6 V | -6 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -5 V | -5 V | -5 V |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 20 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C | 125 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -55 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | SOP | QCCN | QCCN |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
采样并保持/跟踪并保持 | SAMPLE | SAMPLE | SAMPLE |
座面最大高度 | 2.64 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
供电电压上限 | 6 V | 6 V | 6 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
温度等级 | INDUSTRIAL | MILITARY | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.5 mm | 8.89 mm | 8.89 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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