Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 放大器电路> SA5534APS

SA5534APS: 产品描述SA5534APS放大器基础信息： SA5534APS是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为PLASTIC, SOP-8 SA5534APS放大器核心信息： SA5534APS的最低工作温度是-40 °C，最高工作温度是85 °C。25℃下的最大偏置电流为：1.5 µA他的最大平均偏置电流为2 µA 如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，SA5534APS的标称压摆率有13 V/us。厂商给出的SA5534APS的最大压摆率为8 mA.其最小电压增益为15000。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，SA5534APS增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为10000 kHz。 SA5534APS的标称供电电压为15 V，其对应的标称负供电电压为-15 V。SA5534APS的输入失调电压为5000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。） SA5534APS的相关尺寸： SA5534APS的宽度为：5.3 mm，长度为6.2 mmSA5534APS拥有8个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚：8 SA5534APS放大器其他信息： SA5534APS采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其不属于低失调类放大器。SA5534APS的频率补偿情况是：YES (AVCL>=3)。其温度等级为：INDUSTRIAL。其对应的的JESD-30代码为：R-PDSO-G8。 SA5534APS的封装代码是：SOP。SA5534APS封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。SA5534APS封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE。其端子形式有：GULL WING。座面最大高度为2 mm。; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小907KB，共19页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 器件替换：SA5534APS替换放大器

敬请期待详细参数选型对比

SA5534APS概述

SA5534APS放大器基础信息：

SA5534APS是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为PLASTIC, SOP-8

SA5534APS放大器核心信息：

SA5534APS的最低工作温度是-40 °C，最高工作温度是85 °C。25℃下的最大偏置电流为：1.5 µA他的最大平均偏置电流为2 µA

如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，SA5534APS的标称压摆率有13 V/us。厂商给出的SA5534APS的最大压摆率为8 mA.其最小电压增益为15000。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，SA5534APS增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为10000 kHz。

SA5534APS的标称供电电压为15 V，其对应的标称负供电电压为-15 V。SA5534APS的输入失调电压为5000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）

SA5534APS的相关尺寸：

SA5534APS的宽度为：5.3 mm，长度为6.2 mmSA5534APS拥有8个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚：8

SA5534APS放大器其他信息：

SA5534APS采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其不属于低失调类放大器。SA5534APS的频率补偿情况是：YES (AVCL>=3)。其温度等级为：INDUSTRIAL。其对应的的JESD-30代码为：R-PDSO-G8。

SA5534APS的封装代码是：SOP。SA5534APS封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。SA5534APS封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE。其端子形式有：GULL WING。

座面最大高度为2 mm。

SA5534APS规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	SOIC
包装说明	PLASTIC, SOP-8
针数	8
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)	2 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	1.5 µA
标称共模抑制比	100 dB
频率补偿	YES (AVCL>=3)
最大输入失调电压	5000 µV
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
长度	6.2 mm
低-失调	NO
负供电电压上限	-22 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
功能数量	1
端子数量	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP8,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
包装方法	TUBE
电源	+-5/+-15 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2 mm
标称压摆率	13 V/us
最大压摆率	8 mA
供电电压上限	22 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	YES
技术	BIPOLAR
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
标称均一增益带宽	10000 kHz
最小电压增益	15000
宽度	5.3 mm
Base Number Matches	1

SA5534APS相似产品对比

	SA5534APS	SA5534APSR	NE5534PS	NE5534PSE4	NE5534AJG	NE5534JG	NE5534IP
描述	IC OP-AMP, 5000 uV OFFSET-MAX, 10 MHz BAND WIDTH, PDSO8, PLASTIC, SOP-8, Operational Amplifier	OP-AMP, 5000uV OFFSET-MAX, 10MHz BAND WIDTH, PDSO8, PLASTIC, SOP-8	OP-AMP, 5000uV OFFSET-MAX, 10MHz BAND WIDTH, PDSO8, PLASTIC, SOP-8	OP-AMP, 5000uV OFFSET-MAX, 10MHz BAND WIDTH, PDSO8, PLASTIC, SOP-8	Low-Noise Operational Amplifier 8-CDIP -55 to 125	OP-AMP, 5000uV OFFSET-MAX, 10MHz BAND WIDTH, CDIP8, 0.300 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-8	Low-Noise High-Speed Audio Operational Amplifier 8-PDIP 0 to 70
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	DIP	DIP	DIP
包装说明	PLASTIC, SOP-8	PLASTIC, SOP-8	SOP,	SOP,	DIP, DIP8,.3	DIP, DIP8,.3	DIP,
针数	8	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	unknown	unknown	compliant	compliant	not_compliant	not_compliant	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)	2 µA	2 µA	2 µA	2 µA	2 µA	2 µA	2 µA
标称共模抑制比	100 dB	100 dB	100 dB	100 dB	100 dB	100 dB	100 dB
最大输入失调电压	5000 µV	5000 µV	5000 µV	5000 µV	5000 µV	5000 µV	5000 µV
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-GDIP-T8	R-GDIP-T8	R-PDIP-T8
长度	6.2 mm	6.2 mm	6.2 mm	6.2 mm	9.58 mm	9.6 mm	9.59 mm
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	8
最高工作温度	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	125 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	SOP	DIP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2 mm	2 mm	2 mm	2 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm
标称压摆率	13 V/us	13 V/us	13 V/us	13 V/us	13 V/us	13 V/us	13 V/us
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	NO	NO	NO
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
标称均一增益带宽	10000 kHz	10000 kHz	10000 kHz	10000 kHz	10000 kHz	10000 kHz	10000 kHz
宽度	5.3 mm	5.3 mm	5.3 mm	5.3 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
架构	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	-	-	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	-
频率补偿	YES (AVCL>=3)	YES (AVCL>=3)	-	-	YES (AVCL>=3)	YES (AVCL>=3)	-
低-失调	NO	NO	-	-	NO	NO	-
负供电电压上限	-22 V	-22 V	-22 V	-22 V	-22 V	-	-22 V
封装等效代码	SOP8,.3	SOP8,.3	-	-	DIP8,.3	DIP8,.3	-
电源	+-5/+-15 V	+-5/+-15 V	-	-	+-15 V	+-15 V	-
供电电压上限	22 V	22 V	22 V	22 V	22 V	-	22 V
Base Number Matches	1	1	1	1	-	-	-
是否无铅	-	-	不含铅	不含铅	含铅	-	含铅
是否Rohs认证	-	-	符合	符合	不符合	不符合	-
厂商名称	-	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
峰值回流温度（摄氏度）	-	-	260	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
处于峰值回流温度下的最长时间	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-

推荐资源

Matter对智能家居而言很美好！: Matter是好是坏可谓“仁者见仁，智者见智”，并不是所有的观点都是一边倒的指向好的一面。近日，外媒一名分析员Stacey Higginbotham就分享了他在参加硅谷实验室关于Matter讨论活动后 ......; btty038 无线连接

牛人全手工制作的全钢雕刻机~~: 我爱模型网上的牛人全手工制作的全钢雕刻机过程，原帖http://bbs.5imx.com/bbs/viewthread.php?tid=268300&extra=page%3D1&page=1 机器做的非常漂亮，觉得他的刀具风冷系统和电机水冷系统 ......; 电子制作工业自动化与控制

FPGA 基础知识笔记1: 477510 ...; 至芯科技FPGA大牛 FPGA/CPLD

MCU工程师炼成记这本书的优点有哪些: MCU工程师炼成记，顾名思义，是一本循序渐进的书籍，目前单片机的书有很多，让新手眼花缭乱，不知所措。如何挑选一本高效，而适合新手接受的书？大家肯定会在网上查询或者在论坛问高手一些经典 ......; 362754811 微控制器 MCU

下载的TSSOP20封装: 下载的TSSOP20封装文件解压后文件名后缀是.STEP,如何加入AD10呢？...; ganyichuang 下载中心专版

RT-thread studio 安装教程: rt-thread studio 安装首先需要确保已经安装 rt-thread studio 在工具栏找到 SDK 管理器，点击后在弹出窗口，Board_Support_Packages->Bluetrum_AB32VG1-ab-prougen,勾选，安装资源包 ......; Jacktang 国产芯片交流

智能化是未来汽车市场发展的方向

随着汽车产业发展以及人们对驾驶体验要求的提高？熏越来越多的车企开始涉足汽车智能化领域，将尖端的IT技术运用到汽车上，使汽车的操作性更简单，行驶安全性更好。近5年来，汽车产业领域超过90%的创新都与汽车智能化系统相关，智能化是未来汽车发展的趋势。汽车智能化被认为是汽车技术发展进程中的一次革命，是夺取未来汽车市场重要而有效的手段。 “两化”融合离不开政策支持近日，国家工业和信息化部产业政策...[详细]
FPGA为车用微控制器提升设计灵活性

在汽车电子中广为采用的微控制器(MCU)正快速面临时间和成本的压力。使用MCU的主要优势一直以来都是‘创造具有高性价比的高阶系统整合’。然而，在此一优势之下，有一些与元件本身相关的潜在成本是超乎于其单价水平的。例如，若选用的元件无法创造所需特性，则必须增加外部逻辑、软体或其它整合元件。再者，目前汽车终端市场对于需求的变化屡见不鲜，以至MCU很快就变得不适用;许多具有专门特性以及固定专用介面...[详细]
降噪语音捕获SoC提升语音辨识度的数字电路

近年来，智能手机和笔记本电脑等移动/便携设备市场持续快速发展。这些产品在不断集成更多新功能以增强用户体验的同时，在基本语音通信功能的用户体验方面仍有充足提升空间，特别是在嘈杂环境下提升语音清晰度，同时保持语音自然逼真度。例如，用户在拥挤的商业街区行走时，周围环境中可能充斥着汽车喇叭、发动机轰鸣、建筑施工噪声、嘈杂人群噪声、脚步声甚至是风噪等，此时用手机进行语音通话时，传统技术难以提供清晰的...[详细]
节能环保的光控照明灯

　　在学校、机关、厂矿企业等单位的公共场所以及居民区的公共楼道，长明灯现象十分普遍，这造成了能源的极大浪费。另外，由于频繁开关或者人为因素，墙壁开关的损坏率很高，增大了维修量，浪费了资金。为了缓解这种情况，本文带给大家一款的节能光控类，结构简单、安装方便、可以固定在门上墙上，并且使用寿命长，安全节能，符合国家提出的节能环保理念。　　一、照明灯的主要特性与应用场所　　设计光控制照明...[详细]
设计一款美观节能的楼道声光控制照明灯

　　一、引言　　光控电路在城市路灯或楼道照明中有着至关重要的作用，采用光控电路，可以根据光线的强弱来自动开启和关闭照明灯，做到无人自动控制，可以减轻工人的劳动强度，有效的节约能源。但光控电路有其缺陷，就是夜晚无光线的时候，照明灯将一直工作着，这样会造成资源的浪费，也会缩短照明灯的寿命。　　这时若在光控电路的基础上添加一个声控电路，使得照明电路在无光线的时候，只受声音的控制，当有脚步声或其...[详细]
电源管理带来挑战

随着蜂窝电话变得越来越先进，系统工作时的功耗以及待机时的功耗也随之增加。因此，便携式无线设备的电源管理设计在 I/O 接口、能量管理以及电池使用寿命方面都面临着新的挑战。数字设计人员在业界率先实施了采用超深亚微米(0.13μm、0.09μm及0.065μm)的微处理器，他们发现，采用更薄的氧化物以及更短的通道长度能够产生速度更快的晶体管。模拟基带 (ABB) 与射频 (RF) 设计人员也紧随...[详细]
基于单片机的超声测距报警系统设计方案

　　随着智能建筑安防系统要求的不断完善和人们安全防范意识的不断提高，室内防盗已逐渐引起人们的　　注意。针对这种情况，本文设计了一种可用于室内防盗的超声测距报警系统。虽然与常用于军事或特殊工业的雷达和激光相比，超声波在稳定性和精准度上存在一定差距，但它在某些方面也具有优势，如价格低廉，设计简单，受外界环境的影响较小等。近几年随着微处理器的快速发展，超声波测距装置在其检测精度、手段和应用范围上都有了很...[详细]
基于ARM9的嵌入式无线视频监控系统

　　引言　　高性能、低功耗嵌入式CPU和高可靠性网络操作系统的面世，使得可视电话、视频会议、远程视频监控等运算数据量大的应用在嵌入式设备中实现成为可能。传统的基于同轴电缆的视频监控系统结构复杂、稳定性差、可靠性低且价格昂贵，因而出现了嵌入式网络视频服务器等远程Web视频监控系统。在本嵌入式无线视频监控系统中，使用高性能ARM9芯片作微处理器，控制video4linux实现USB摄像头视频数据...[详细]
CC-Link 在TFT制造业中的应用

一．随着现代工业的发展以及自动化程度的不断提高，对于一些中大型的控制系统提供了很大的方便，不仅能使控制变的容易、而且使得操作变的更加简单。在TFT制造业中，一些工作必须由特定的设备去完成，如液晶洗净工程，以前我们在液晶洗净工程系统中采用的是单一的PLC和一些开关的控制，使得系统的线路比较复杂，而且不是很稳定，容易出现故障，在解决故障时也不是很方便（由于线路的复杂和报警监视系统的缺陷...[详细]
DeviceNet技术在水处理行业中的应用

1 前言水资源是人类赖以生存的基本条件，是经济发展的命脉。现实情况表明，由于全球性水资源短缺加上日趋严重的水资源污染，已对世界经济和环境的协调产生严重的威胁。我国是一个贫水国家，人均淡水资源每年为0.24万m3,相当于世界人均淡水资源的1/4，美国的1/5。随着经济的发展，工业现代化的加快，人口的高度集中，城市用水量和污水的排放量不断增加，加剧了用水紧张和水质污染。因此，世界各国都...[详细]
高通首款mirasol阅读器停售！Kyobo跳楼价87美元

Good E-Reader 6日报导，南韩最大连锁书店「教保文库」(Kyobo Book Centre)资深经理6日向该网站确认，即将停售全球首款搭载高通 ( Qualcomm Incorporated) mirasol显示技术面板(5.7吋，223 ppi XGA彩色)的平板电脑 / 电子书阅读器「Kyobo e-Reader」。高通全资子公司Qualcomm MEMS T...[详细]
中兴通讯去年净利20.60亿分红6.86亿元

7月11日消息，中兴通讯(微博)于10日晚间发布公告，公布2011年分红派息方案，根据公告，中兴通讯将向股东按10股派发现金红利2元(含税)，将共计分配股利6.86亿元。　　公告称，截至2011年12月31日，中兴通讯总股本3,440,078,020股，减去9,125,893股股权激励限售股，计3,430,952,127股，以此为基数派息，扣税后实际每10股派1.8元人民币现金；但对于Q...[详细]
国产智能机硬件成本已降至400元以下

在刚刚结束的2012年第二季度，中国已崛起为全球第一大智能手机市场。工信部电信研究院公布的今年上半年全国手机行业运行状况则显示，上半年智能机总体出货量达9485.5万部，占同期手机市场出货量的48.66%.国内智能机市场井喷背后，硬件成本的极速下降甚至超出了普通消费者的想象。特别是高通与联发科“联手”搅局低端智能机市场以来，今年二季度大量手机品牌开始规模量产进入市场。近日，南都记者从广东本地...[详细]
电位器在电路中的主要作用

电位器是一个可调的电子元件，电位器在电路中的主要作用有以下几个方面： 1. 用作分压器电位器是一个连续可调的电阻器，当调节电位器的转柄或滑柄时，动触点在电阻体上滑动。此时在电位器的输出端可获得与电位器外加电压和可动臂转角或行程成一定关系的输出电压。 2. 用作变阻器电位器用作变阻器时，应把它接成两端器件，这样花电位器的行程范围内，便可获得一个平滑连续变化的电阻值。 3. 用作电流控...[详细]
专利权：让人欢喜让人忧

专利的排他性确定了专利权人市场的垄断地位，因此是商业竞争的终极武器，判断一个行业的竞争程度，就看这个行业的竞争手段是什么，如果行业之间开始使用专利诉讼，就说明这个行业已经进入了白热化竞争了。日前，博通刚从与Emulex公司的专利纠纷中获得了5800万美元的专利赔偿。而这还只是这两家公司持续的专利纠纷中的暂时的部分的结果。不过，另一方面而言，“企业的无形资产是建立在有形资产基础之上的。”复旦大...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多