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SHC76BM-BI

产品描述

SHC76BM-BI放大器基础信息:

SHC76BM-BI是一款SAMPLE AND HOLD CIRCUIT。

SHC76BM-BI放大器核心信息:

SHC76BM-BI的最低工作温度是-25 °C,最高工作温度是85 °C。

厂商给出的SHC76BM-BI的最大压摆率为30 mA.

SHC76BM-BI的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。而其供电电源的范围为:+-15 V。

SHC76BM-BI的相关尺寸:

SHC76BM-BI拥有14个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。

SHC76BM-BI放大器其他信息:

其温度等级为:OTHER。SHC76BM-BI不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-MDIP-T14。其对应的的JESD-609代码为:e0。SHC76BM-BI的封装代码是:DIP。

SHC76BM-BI封装的材料多为METAL。而其封装形状为RECTANGULAR。SHC76BM-BI封装引脚的形式有:IN-LINE。其端子形式有:THROUGH-HOLE。

产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小297KB,共4页
制造商Burr-Brown
官网地址http://www.burr-brown.com/
器件替换:SHC76BM-BI替换放大器
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SHC76BM-BI概述

SHC76BM-BI放大器基础信息:

SHC76BM-BI是一款SAMPLE AND HOLD CIRCUIT。

SHC76BM-BI放大器核心信息:

SHC76BM-BI的最低工作温度是-25 °C,最高工作温度是85 °C。

厂商给出的SHC76BM-BI的最大压摆率为30 mA.

SHC76BM-BI的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。而其供电电源的范围为:+-15 V。

SHC76BM-BI的相关尺寸:

SHC76BM-BI拥有14个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。

SHC76BM-BI放大器其他信息:

其温度等级为:OTHER。SHC76BM-BI不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-MDIP-T14。其对应的的JESD-609代码为:e0。SHC76BM-BI的封装代码是:DIP。

SHC76BM-BI封装的材料多为METAL。而其封装形状为RECTANGULAR。SHC76BM-BI封装引脚的形式有:IN-LINE。其端子形式有:THROUGH-HOLE。

SHC76BM-BI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Reach Compliance Codeunknown
放大器类型SAMPLE AND HOLD CIRCUIT
JESD-30 代码R-MDIP-T14
JESD-609代码e0
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量1
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-25 °C
封装主体材料METAL
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源+-15 V
最大压摆率30 mA
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装NO
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

SHC76BM-BI相似产品对比

SHC76BM-BI SHC76KM-BI
描述 Sample and Hold Circuit, 1 Func, MDIP14, Sample and Hold Circuit, 1 Func, MDIP14,
是否Rohs认证 不符合 不符合
Reach Compliance Code unknown unknown
放大器类型 SAMPLE AND HOLD CIRCUIT SAMPLE AND HOLD CIRCUIT
JESD-30 代码 R-MDIP-T14 R-MDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V
功能数量 1 1
端子数量 14 14
最高工作温度 85 °C 70 °C
封装主体材料 METAL METAL
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
电源 +-15 V +-15 V
最大压摆率 30 mA 30 mA
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V
表面贴装 NO NO
温度等级 OTHER COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1

 
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