16-BIT, 10MHz, MICROPROCESSOR, CPGA68, CERAMIC, PGA-68
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | PGA |
| 包装说明 | CERAMIC, PGA-68 |
| 针数 | 68 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 地址总线宽度 | 20 |
| 位大小 | 16 |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 10 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P68 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 29.46 mm |
| 低功率模式 | NO |
| 端子数量 | 68 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | PGA |
| 封装等效代码 | PGA68,11X11 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 速度 | 10 MHz |
| 最大压摆率 | 600 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | MOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 29.46 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
| Base Number Matches | 1 |
| TA80186-10 | R80186-10 | QR80186-10 | N80186-10 | QA80186-10 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 16-BIT, 10MHz, MICROPROCESSOR, CPGA68, CERAMIC, PGA-68 | 16-BIT, 10MHz, MICROPROCESSOR, CQCC68, CERAMIC, LCC-68 | 16-BIT, 10MHz, MICROPROCESSOR, CQCC68, CERAMIC, LCC-68 | 16-BIT, 10MHz, MICROPROCESSOR, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 | 16-BIT, 10MHz, MICROPROCESSOR, CPGA68, CERAMIC, PGA-68 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | PGA | LCC | LCC | LCC | PGA |
| 包装说明 | CERAMIC, PGA-68 | CERAMIC, LCC-68 | CERAMIC, LCC-68 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | PGA, PGA68,11X11 |
| 针数 | 68 | 68 | 68 | 68 | 68 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compliant | unknown | compliant |
| 地址总线宽度 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 位大小 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 边界扫描 | NO | NO | NO | NO | NO |
| 最大时钟频率 | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO | NO | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-CPGA-P68 | S-CQCC-N68 | S-CQCC-N68 | S-PQCC-J68 | S-CPGA-P68 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 29.46 mm | 24.13 mm | 24.13 mm | 24.2 mm | 29.46 mm |
| 低功率模式 | NO | NO | NO | NO | NO |
| 端子数量 | 68 | 68 | 68 | 68 | 68 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | PGA | QCCN | QCCN | QCCJ | PGA |
| 封装等效代码 | PGA68,11X11 | LCC68A,.95SQ | LCC68A,.95SQ | LDCC68,1.0SQ | PGA68,11X11 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | 3.68 mm | 3.68 mm | 4.83 mm | 4.57 mm |
| 速度 | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz |
| 最大压摆率 | 600 mA | 550 mA | 550 mA | 550 mA | 550 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES | YES | NO |
| 技术 | MOS | MOS | MOS | MOS | MOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG | NO LEAD | NO LEAD | J BEND | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | PERPENDICULAR | QUAD | QUAD | QUAD | PERPENDICULAR |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 29.46 mm | 24.13 mm | 24.13 mm | 24.2 mm | 29.46 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR |
| 厂商名称 | - | - | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) |
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