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    近期有消息曝出，当用户倒着插入触控笔时将卡死在插槽里，强行拔出则会产生不可逆转的伤害。不过应了“高手在民间这个说法，目前有网友已经找到了解决办法”。   　　最初三星官方回应了这个问题，但也没有给出切实可行的办法。Note5上搭载的S-Pen经过了改进，相比前代S-Pen，用户只需要轻按，触控笔就可以弹出。然而，如果用反方向插入S-Pen，触控笔会卡在插孔里，而强行拔出后，手机的...[详细]

昨日，根据中国新闻网消息：天津联通与中汽研（天津）汽车工程研究院有限公司战略合作签约仪式在中国汽车技术研究中心有限公司总部举行，双方正式签约，共同发布了5G+远程驾驶平台”。 该平台通过5G+MEC技术，将端到端的时延由4G网络下的300ms降至10ms，在5G网络覆盖好的区域额能很好地支持高速移动场景，能很好满足远程驾驶对低时延、快速移动性、高速率等几个重要因素的技术要求。 天津联...[详细]

　　2013年8月，我国发布实施“宽带中国”战略，加快宽带网络升级改造，推进光纤入户，统筹提高城乡宽带网络普及水平和接入能力。开展下一代互联网示范城市建设，推进下一代互联网规模化商用。FTTH的建设已经成为发展趋势，同时用于FTTH的光缆越来越受到人们的关注，其结构和制造工艺也在不断优化、创新中。与传统的核心干线网和城域网相比，FTTH光缆需在楼内、室内、通道内等狭窄空间布放，不仅施工难度大，建...[详细]

　　 工作原理： 稳定电压和电阻，电流也就随之固定，ref5050提供一个基准电压，给恒流源提供一个采样电压，该电路在电源上做了滤波处理，让电源更稳定，并且做了三次运放跟随，提高阻抗，使输出电压更稳定，将采样电阻100两端的电压等于基准电压，场效应管作为开关，在小电流的情况下，电路输出电流测量很稳定，在大电流的情况下，由于散热效果不是很好，电流很不稳定，电流值往下掉等。 　　 ...[详细]

易于使用的按钮式插锁可供纤薄型LED 照明制造商实现简便的现场装配与拆卸。 (新加坡 – 2014 年10月23日) Molex 公司推出新型 Lite-Trap SMT (表面贴装技术) 线对板连接器系统，具有小巧的外观尺寸，满足纤薄型 LED 照明模块的应用要求。该按钮式连接器的高度仅为 4.20mm，与可拆卸电线式的连接器相比，是当今市场上外形最小巧的连接器之一并可实现最低...[详细]

近期以来，全球半导体产业车用芯片供不应求，包括日本丰田、福斯、戴姆勒、日产、本田、福特以及飞雅特克莱斯勒等汽车制造商，均示警芯片短缺正在影响其汽车生产。 为了缓解车用芯片的压力，芯片代工厂商包括台积电和格芯都表示优先考虑汽车芯片生产以满足汽车产业需求。 在车用芯片“插队”的情况下，因晶圆产能供应吃紧，晶圆与封装价格上涨，芯片供不应求缺口不仅没缩小反而还持续扩大，台系MCU厂包括盛群、松翰都已预...[详细]

北京，2018年1月8日，英特尔今天发布了迄今为止最强大的英特尔® NUC迷你电脑，搭载最新发布的包含Radeon™ RX Vega M显卡的第八代智能英特尔® 酷睿™ i7处理器。全新英特尔®NUC（之前代号为Hades Canyon）将此全新处理器及图形解决方案融入了仅有1.2L的微型系统中。它非常适合发烧友和运行大工作负载的内容创作者，是英特尔推出的最小体积并可支持虚拟现实的高端系统。 ...[详细]

集微网3月2日消息，天风国际分析师郭明錤发布了对于2021-2023年iPhone产品线与关键规格的报告中，预测小屏iPhone SE的变化。郭明錤称第三代iPhone SE并不会改变外观设计和扩大屏幕尺寸，和现在的4.7英寸款基本相似，最大的变化就是升级处理器，并支持5G。并且苹果不会在今年上半年更新，而是要等到明年上半年。iPhone 12 mini销量平平应该会警醒苹果新款iPhone S...[详细]

TigerSHARC系列DSP芯片与外部进行数据通信主要有两种方式：总线方式和链路口方式。链路口方式更适合于FPGA与DSP之间的实时通信。随着实时信号处理运算量的日益增加，多DSP并行处理的方式被普遍采用，它们共享总线以互相映射存储空间，如果再与FPGA通过总线连接，势必导致FPGA与DSP的总线竞争。同时采用总线方式与FPGA通信，DSP的地址、数据线引脚很多，占用FPGA的I/O引脚资源太...[详细]

      2009 年 2 月 19 日，德州仪器 (TI) 于 2009 年应用电力电子技术国际会议 (APEC 2009) 上宣布推出三款新型热插拔管理器，可针对工作电压介于 3 V～20 V 的电压轨提供过电流保护，工作电流可达 5A。TPS2420 采用微型 16 引脚 QFN 封装，而 TPS2421-1 与 TPS2421-2 则采用 8 引脚 SOIC 封装，与采用相同电压范围、...[详细]

新思科技公司(Synopsys, Inc)日前宣布：其DesignWare DDR接口IP产品组合已经实现扩充，以使其包括了对基于新兴的DDR4标准的下一代SDRAM。通过在一个单内核中就实现对DDR4、DDR3以及LPDDR2/3的支持，DesignWare DDR解决方案使设计师能够在相同的系统级芯片(SoC)中，实现与高性能或者低功耗SDRAM的连接，它已经成为诸如用于智能手机和平板电脑的...[详细]

国内领先的商用MEMS陀螺仪系列惯性传感器芯片提供商——深迪半导体近日接受新一轮融资，该轮融资由哈勃科技投资领投，将助力公司快速扩充MEMS传感器产能，加快在MEMS芯片设计等核心竞争力领域的研究开发及产品的市场推广，进一步推动半导体核心部件的国产化水平与进程。 深迪半导体成立于2008年，由国家特聘技术专家领衔的海外留学人员归国创立，是中国最早进行设计、生产商用MEMS芯片的公司之一，成立之初...[详细]

车规级标准的制定机构与主要标准 国际 汽车电子 协会（AEC）在车规级标准制定中发挥着核心作用。AEC由克莱斯勒、福特和通用汽车等领先企业共同创立，旨在建立通用的汽车零件 认证 和质量体系标准。它制定了AEC-Q系列标准，包括AEC-Q100、AEC-Q101等，这些标准详细规定了汽车电子元件的可靠性测试要求，确保它们能在恶劣的汽车环境中稳定工作。AEC的标准化工作不仅提升了汽车电子元件的性...[详细]

汽车工业正在经历一场无线技术革命，但安全威胁不解决，则可能削弱这块新兴的市场。由于高速网络连接正设法进入汽车领域，设计师面临新通信标准实施的挑战。许多已经习惯于漫长开发周期的设计师, 现在则在为迅速给新型车辆配备用户需求的电子设备而进行竞争。 为调整上市时间并驾驭出现的多个标准，设计师正转向采用FPGA(现场可编程门阵列)。遗憾的是，由于汽车工业匆忙采用下一代基于fpga的汽车远...[详细]

新能源汽车续航里程受限于电池包容量，因此有限的电池能量如何实现较高效的利用，是减轻用户续航焦虑的关键。冬夏季座舱温控是能耗大户，因此新能源汽车在设计座舱热管理系统时，必须均衡考虑座舱舒适性与续航里程。 基于人体热舒适度的座舱热管理方案设计 随着用户对座舱热舒适性方面的要求日益提高，单纯通过空调降温、采暖过程中温度变化对人体舒适度进行间接评价已经无法满足开发需求，因此需要基于准确的人体生理模型...[详细]