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MIMXRT1062CVJ5A

产品描述RISC Microprocessor
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共110页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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MIMXRT1062CVJ5A在线购买

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MIMXRT1062CVJ5A概述

RISC Microprocessor

MIMXRT1062CVJ5A规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
包装说明LFBGA,
Reach Compliance Codecompliant
地址总线宽度13
边界扫描YES
外部数据总线宽度16
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PBGA-B196
长度12 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级3
端子数量196
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
座面最大高度1.61 mm
速度500 MHz
最大供电电压1.26 V
最小供电电压1.15 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches1

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NXP Semiconductors
Data Sheet: Technical Data
Document Number: IMXRT1060IEC
Rev. 0, 08/2018
MIMXRT1061CVL5A
MIMXRT1061CVJ5A
MIMXRT1062CVL5A
MIMXRT1062CVJ5A
i.MX RT1060 Crossover
Processors for Industrial
Products
Package Information
Plastic Package
196-pin MAPBGA, 10 x 10 mm, 0.65 mm pitch
196-pin MAPBGA, 12 x 12 mm, 0.8 mm pitch
Ordering Information
See
Table 1 on page 6
1
i.MX RT1060 Introduction
1. i.MX RT1060 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.1. Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
1.2. Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
2. Architectural Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
2.1. Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
3. Modules List . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
3.1. Special signal considerations . . . . . . . . . . . . . . . 17
3.2. Recommended connections for unused analog
interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
4. Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
4.1. Chip-Level conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
4.2. System power and clocks . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
4.3. I/O parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
4.4. System modules . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
4.5. External memory interface . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
4.6. Display and graphics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
4.7. Audio . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56
4.8. Analog . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
4.9. Communication interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
4.10. Timers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78
5. Boot mode configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
5.1. Boot mode configuration pins . . . . . . . . . . . . . . . 80
5.2. Boot device interface allocation . . . . . . . . . . . . . . 80
6. Package information and contact assignments . . . . . . . 85
6.1. 10 x 10 mm package information . . . . . . . . . . . . 85
6.2. 12 x 12 mm package information . . . . . . . . . . . . 97
7. Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109
The i.MX RT1060 is a new processor family featuring
NXP’s advanced implementation of the Arm
Cortex®-M7 core, which operates at speeds up to 528
MHz to provide high CPU performance and best
real-time response.
The i.MX RT1060 processor has 1 MB on-chip RAM.
512 KB can be flexibly configured as TCM or general
purpose on-chip RAM, while the other 512 KB is
general-purpose on-chip RAM. The i.MX RT1060
integrates advanced power management module with
DCDC and LDO that reduces complexity of external
power supply and simplifies power sequencing. The
i.MX RT1060 also provides various memory interfaces,
including SDRAM, RAW NAND FLASH, NOR
FLASH, SD/eMMC, Quad SPI, and a wide range of
other interfaces for connecting peripherals, such as
WLAN, Bluetooth™, GPS, displays, and camera
sensors. The i.MX RT1060 has rich audio and video
features, including LCD display, basic 2D graphics,
camera interface, SPDIF, and I2S audio interface. The
NXP reserves the right to change the production detail specifications as may be required
to permit improvements in the design of its products.

 
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