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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> HY29LV160TF-12
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HY29LV160TF-12

产品描述Flash, 1MX16, 120ns, PBGA48, 8 X 9 MM, FBGA-48
产品类别存储    存储   
文件大小511KB，共48页
制造商SK Hynix(海力士)
官网地址http://www.hynix.com/eng/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

HY29LV160TF-12概述

Flash, 1MX16, 120ns, PBGA48, 8 X 9 MM, FBGA-48

HY29LV160TF-12规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码BGA
包装说明8 X 9 MM, FBGA-48
针数48
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间120 ns
备用内存宽度8
启动块TOP
命令用户界面YES
通用闪存接口YES
数据轮询YES
JESD-30 代码R-PBGA-B48
JESD-609代码e0
长度9 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
功能数量1
部门数/规模1,2,1,31
端子数量48
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装等效代码BGA48,6X8,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
电源3/3.3 V
编程电压2.7 V
认证状态Not Qualified
就绪/忙碌YES
座面最大高度1.2 mm
部门规模16K,8K,32K,64K
最大待机电流0.000005 A
最大压摆率0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
切换位YES
类型NOR TYPE
宽度8 mm
Base Number Matches1

HY29LV160TF-12相似产品对比

HY29LV160TF-12 HY29LV160BF-70 HY29LV160BF-70I HY29LV160BT-12I HY29LV160TF-12I HY29LV160TT-12 HY29LV160TT-12I HY29LV160BF-80I
描述 Flash, 1MX16, 120ns, PBGA48, 8 X 9 MM, FBGA-48 Flash, 1MX16, 70ns, PBGA48, 8 X 9 MM, FBGA-48 Flash, 1MX16, 70ns, PBGA48, 8 X 9 MM, FBGA-48 Flash, 1MX16, 120ns, PDSO48, TSOP-48 Flash, 1MX16, 120ns, PBGA48, 8 X 9 MM, FBGA-48 Flash, 1MX16, 120ns, PDSO48, TSOP-48 Flash, 1MX16, 120ns, PDSO48, TSOP-48 Flash, 1MX16, 80ns, PBGA48, 8 X 9 MM, FBGA-48
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 BGA BGA BGA TSOP BGA TSOP TSOP BGA
包装说明 8 X 9 MM, FBGA-48 TFBGA, BGA48,6X8,32 TFBGA, BGA48,6X8,32 TSOP-48 8 X 9 MM, FBGA-48 TSOP-48 TSOP-48 8 X 9 MM, FBGA-48
针数 48 48 48 48 48 48 48 48
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 120 ns 70 ns 70 ns 120 ns 120 ns 120 ns 120 ns 80 ns
备用内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
启动块 TOP BOTTOM BOTTOM BOTTOM TOP TOP TOP BOTTOM
命令用户界面 YES YES YES YES YES YES YES YES
通用闪存接口 YES YES YES YES YES YES YES YES
数据轮询 YES YES YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48 R-PDSO-G48 R-PBGA-B48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PBGA-B48
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 9 mm 9 mm 9 mm 18.4 mm 9 mm 18.4 mm 18.4 mm 9 mm
内存密度 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
部门数/规模 1,2,1,31 1,2,1,31 1,2,1,31 1,2,1,31 1,2,1,31 1,2,1,31 1,2,1,31 1,2,1,31
端子数量 48 48 48 48 48 48 48 48
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 85 °C 70 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - - -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C
组织 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFBGA TFBGA TFBGA TSOP1 TFBGA TSOP1 TSOP1 TFBGA
封装等效代码 BGA48,6X8,32 BGA48,6X8,32 BGA48,6X8,32 TSSOP48,.8,20 BGA48,6X8,32 TSSOP48,.8,20 TSSOP48,.8,20 BGA48,6X8,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3/3.3 V 3.3 V 3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V
编程电压 2.7 V 3 V 3 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
就绪/忙碌 YES YES YES YES YES YES YES YES
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
部门规模 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K
最大待机电流 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A
最大压摆率 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 3 V 3 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3.3 V 3.3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 BALL BALL BALL GULL WING BALL GULL WING GULL WING BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.5 mm 0.8 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM DUAL BOTTOM DUAL DUAL BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
切换位 YES YES YES YES YES YES YES YES
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 8 mm 8 mm 8 mm 12 mm 8 mm 12 mm 12 mm 8 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1

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