HY29F400BT-70E概述

Flash, 256KX16, 70ns, PDSO48, TSOP-48

HY29F400BT-70E规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	TSOP1, TSSOP48,.8,20
Reach Compliance Code	compliant
最长访问时间	70 ns
备用内存宽度	8
启动块	BOTTOM
命令用户界面	YES
数据轮询	YES
耐久性	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e0
长度	18.4 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	16
功能数量	1
部门数/规模	1,2,1,7
端子数量	48
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	256KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1
封装等效代码	TSSOP48,.8,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
编程电压	5 V
认证状态	Not Qualified
就绪/忙碌	YES
座面最大高度	1.2 mm
部门规模	16K,8K,32K,64K
最大待机电流	0.00002 A
最大压摆率	0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
切换位	YES
类型	NOR TYPE
宽度	12 mm
Base Number Matches	1

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HY29F400BT-70E相似产品对比

	HY29F400BT-70E	HY29F400BR-45E	HY29F400BR-55E	HY29F400BR-70E	HY29F400TG-45E	HY29F400TG-55E	HY29F400BG-45E	HY29F400BG-55E	HY29F400BT-45E	HY29F400TT-45E
描述	Flash, 256KX16, 70ns, PDSO48, TSOP-48	Flash, 256KX16, 45ns, PDSO48, TSOP-48	Flash, 256KX16, 55ns, PDSO48, TSOP-48	Flash, 256KX16, 70ns, PDSO48, TSOP-48	Flash, 256KX16, 45ns, PDSO44, SOP-44	Flash, 256KX16, 55ns, PDSO44, SOP-44	Flash, 256KX16, 45ns, PDSO44, SOP-44	Flash, 256KX16, 55ns, PDSO44, SOP-44	Flash, 256KX16, 45ns, PDSO48, TSOP-48	Flash, 256KX16, 45ns, PDSO48, TSOP-48
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	TSOP1, TSSOP48,.8,20	TSOP1-R, TSSOP48,.8,20	TSOP1-R, TSSOP48,.8,20	TSOP1-R, TSSOP48,.8,20	SOP, SOP44,.63	SOP, SOP44,.63	SOP, SOP44,.63	SOP, SOP44,.63	TSOP1, TSSOP48,.8,20	TSOP1, TSSOP48,.8,20
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compli	compliant
最长访问时间	70 ns	45 ns	55 ns	70 ns	45 ns	55 ns	45 ns	55 ns	45 ns	45 ns
备用内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
启动块	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	TOP	TOP	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	TOP
命令用户界面	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
数据轮询	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
耐久性	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	18.4 mm	18.4 mm	18.4 mm	18.4 mm	28.2 mm	28.2 mm	28.2 mm	28.2 mm	18.4 mm	18.4 mm
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bi	4194304 bit
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
部门数/规模	1,2,1,7	1,2,1,7	1,2,1,7	1,2,1,7	1,2,1,7	1,2,1,7	1,2,1,7	1,2,1,7	1,2,1,7	1,2,1,7
端子数量	48	48	48	48	44	44	44	44	48	48
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1	TSOP1-R	TSOP1-R	TSOP1-R	SOP	SOP	SOP	SOP	TSOP1	TSOP1
封装等效代码	TSSOP48,.8,20	TSSOP48,.8,20	TSSOP48,.8,20	TSSOP48,.8,20	SOP44,.63	SOP44,.63	SOP44,.63	SOP44,.63	TSSOP48,.8,20	TSSOP48,.8,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
编程电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
就绪/忙碌	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	2.8 mm	2.8 mm	2.8 mm	2.8 mm	1.2 mm	1.2 mm
部门规模	16K,8K,32K,64K	16K,8K,32K,64K	16K,8K,32K,64K	16K,8K,32K,64K	16K,8K,32K,64K	16K,8K,32K,64K	16K,8K,32K,64K	16K,8K,32K,64K	16K,8K,32K,64K	16K,8K,32K,64K
最大待机电流	0.00002 A	0.00002 A	0.00002 A	0.00002 A	0.00002 A	0.00002 A	0.00002 A	0.00002 A	0.00002 A	0.00002 A
最大压摆率	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.25 V	5.5 V	5.5 V	5.25 V	5.5 V	5.25 V	5.5 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.75 V	4.5 V	4.5 V	4.75 V	4.5 V	4.75 V	4.5 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
切换位	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
类型	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE
宽度	12 mm	12 mm	12 mm	12 mm	13.3 mm	13.3 mm	13.3 mm	13.3 mm	12 mm	12 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-	-	-	-

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