IC,BUS CONTROLLER,CMOS,BGA,292PIN
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | BGA, BGA292,20X20,50 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B292 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 292 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA292,20X20,50 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 130 mA |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| Base Number Matches | 1 |
| SYM53C895(BGA) | SYM53C895(PQFP) | |
|---|---|---|
| 描述 | IC,BUS CONTROLLER,CMOS,BGA,292PIN | IC,BUS CONTROLLER,CMOS,QFP,208PIN |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | BGA, BGA292,20X20,50 | QFP, QFP208,1.2SQ,20 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B292 | S-PQFP-G208 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 292 | 208 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA | QFP |
| 封装等效代码 | BGA292,20X20,50 | QFP208,1.2SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | FLATPACK |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 130 mA | 130 mA |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | QUAD |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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