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SYM53C876(PBGA)

产品描述Bus Controller, CMOS, PBGA256,
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小15MB,共281页
制造商LSC/CSI
官网地址https://lsicsi.com
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SYM53C876(PBGA)概述

Bus Controller, CMOS, PBGA256,

SYM53C876(PBGA)规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明BGA, BGA256,20X20,50
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-PBGA-B256
JESD-609代码e0
端子数量256
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA256,20X20,50
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率150 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
Base Number Matches1

SYM53C876(PBGA)相似产品对比

SYM53C876(PBGA) SYM53C876E(PQFP)
描述 Bus Controller, CMOS, PBGA256, Bus Controller, CMOS, PQFP208,
是否Rohs认证 不符合 不符合
包装说明 BGA, BGA256,20X20,50 QFP, QFP208,1.2SQ,20
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 S-PBGA-B256 S-PQFP-G208
JESD-609代码 e0 e0
端子数量 256 208
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA QFP
封装等效代码 BGA256,20X20,50 QFP208,1.2SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY FLATPACK
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 150 mA 150 mA
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 BALL GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM QUAD
Base Number Matches 1 1

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