Bus Controller, CMOS, PBGA256,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
包装说明 | BGA, BGA256,20X20,50 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 256 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA256,20X20,50 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 150 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
Base Number Matches | 1 |
SYM53C876(PBGA) | SYM53C876E(PQFP) | |
---|---|---|
描述 | Bus Controller, CMOS, PBGA256, | Bus Controller, CMOS, PQFP208, |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | BGA, BGA256,20X20,50 | QFP, QFP208,1.2SQ,20 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 | S-PQFP-G208 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
端子数量 | 256 | 208 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA | QFP |
封装等效代码 | BGA256,20X20,50 | QFP208,1.2SQ,20 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | FLATPACK |
电源 | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
最大压摆率 | 150 mA | 150 mA |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | BALL | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM | QUAD |
Base Number Matches | 1 | 1 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved