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SYM53C875J

产品描述Bus Controller, CMOS, PQFP160,
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小15MB,共240页
制造商Broadcom(博通)
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SYM53C875J概述

Bus Controller, CMOS, PQFP160,

SYM53C875J规格参数

参数名称属性值
包装说明QFP, QFP160,1.2SQ
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码S-PQFP-G160
端子数量160
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP160,1.2SQ
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率130 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置QUAD
Base Number Matches1

SYM53C875J相似产品对比

SYM53C875J SYM53C875 SYM53C875JB SYM53C875E
描述 Bus Controller, CMOS, PQFP160, Bus Controller, CMOS, PQFP160, Bus Controller, CMOS, PBGA169, Bus Controller, CMOS, PQFP160,
Reach Compliance Code compliant compliant unknown unknown
JESD-30 代码 S-PQFP-G160 S-PQFP-G160 S-PBGA-B169 S-PQFP-G160
端子数量 160 160 169 160
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP BGA QFP
封装等效代码 QFP160,1.2SQ QFP160,1.2SQ BGA169,13X13 QFP160,1.2SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK GRID ARRAY FLATPACK
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 130 mA 130 mA 130 mA 130 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING BALL GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm 1.5 mm 0.635 mm
端子位置 QUAD QUAD BOTTOM QUAD
Base Number Matches 1 1 1 -

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