Bus Controller, CMOS, PQFP160,
参数名称 | 属性值 |
包装说明 | QFP, QFP160,1.2SQ |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G160 |
端子数量 | 160 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP160,1.2SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 130 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | QUAD |
Base Number Matches | 1 |
SYM53C875J | SYM53C875 | SYM53C875JB | SYM53C875E | |
---|---|---|---|---|
描述 | Bus Controller, CMOS, PQFP160, | Bus Controller, CMOS, PQFP160, | Bus Controller, CMOS, PBGA169, | Bus Controller, CMOS, PQFP160, |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G160 | S-PQFP-G160 | S-PBGA-B169 | S-PQFP-G160 |
端子数量 | 160 | 160 | 169 | 160 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP | QFP | BGA | QFP |
封装等效代码 | QFP160,1.2SQ | QFP160,1.2SQ | BGA169,13X13 | QFP160,1.2SQ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | GRID ARRAY | FLATPACK |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大压摆率 | 130 mA | 130 mA | 130 mA | 130 mA |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | BALL | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm | 1.5 mm | 0.635 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | BOTTOM | QUAD |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - |
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