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NAND512W3B2AV1E

产品描述64MX8 FLASH 3V PROM, 25000ns, PDSO48, 12 X 17 MM, 0.65 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, USOP-48
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文件大小943KB,共58页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
标准
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NAND512W3B2AV1E概述

64MX8 FLASH 3V PROM, 25000ns, PDSO48, 12 X 17 MM, 0.65 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, USOP-48

NAND512W3B2AV1E规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明12 X 17 MM, 0.65 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, USOP-48
针数48
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.1.A
最长访问时间25000 ns
命令用户界面YES
数据轮询NO
JESD-30 代码R-PDSO-G48
长度15.4 mm
内存密度536870912 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
部门数/规模512
端子数量48
字数67108864 words
字数代码64000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64MX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VSSOP
封装等效代码TSSOP48,.71,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
页面大小2K words
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3/3.3 V
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
就绪/忙碌YES
座面最大高度0.65 mm
部门规模128K
最大待机电流0.00005 A
最大压摆率0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
切换位NO
类型NAND TYPE
宽度12 mm
Base Number Matches1

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