OTP ROM, 8KX8, 70ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28
参数名称 | 属性值 |
包装说明 | DIP, |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 70 ns |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 65536 bit |
内存集成电路类型 | OTP ROM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
字数 | 8192 words |
字数代码 | 8000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 8KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
CY27C64-70PC | CY27C64-70WC | CY27C64-120WC | CY27C64-200WC | |
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描述 | OTP ROM, 8KX8, 70ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 | UVPROM, 8KX8, 70ns, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-28 | UVPROM, 8KX8, 120ns, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-28 | UVPROM, 8KX8, 200ns, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-28 |
包装说明 | DIP, | DIP, | DIP, | DIP, |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
最长访问时间 | 70 ns | 70 ns | 120 ns | 200 ns |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 | R-GDIP-T28 | R-GDIP-T28 | R-GDIP-T28 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
内存密度 | 65536 bit | 65536 bit | 65536 bit | 65536 bit |
内存集成电路类型 | OTP ROM | UVPROM | UVPROM | UVPROM |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 |
字数 | 8192 words | 8192 words | 8192 words | 8192 words |
字数代码 | 8000 | 8000 | 8000 | 8000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 8KX8 | 8KX8 | 8KX8 | 8KX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - |
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