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HM3-65687A-9:D

产品描述Standard SRAM, 64KX1, 55ns, CMOS, PDIP22, 0.300 INCH, PLASTIC, PACKAGE-22
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文件大小366KB,共10页
制造商Atmel (Microchip)
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HM3-65687A-9:D概述

Standard SRAM, 64KX1, 55ns, CMOS, PDIP22, 0.300 INCH, PLASTIC, PACKAGE-22

HM3-65687A-9:D规格参数

参数名称属性值
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数22
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间55 ns
JESD-30 代码R-PDIP-T22
长度26.165 mm
内存密度65536 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度1
功能数量1
端子数量22
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织64KX1
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.33 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm
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