IC,MICROCONTROLLER,4-BIT,COP400 CPU,CMOS,DIP,24PIN,CERAMIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.6 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 位大小 | 4 |
| CPU系列 | COP400 |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 64 |
| ROM（单词） | 2048 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 速度 | 0.4 MHz |
| 最大压摆率 | 9.5 mA |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| Base Number Matches | 1 |
| COP248C-XXX/D | COP247C-XXX/D | |
|---|---|---|
| 描述 | IC,MICROCONTROLLER,4-BIT,COP400 CPU,CMOS,DIP,24PIN,CERAMIC | IC,MICROCONTROLLER,4-BIT,COP400 CPU,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | DIP, DIP24,.6 | DIP, DIP28,.6 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 位大小 | 4 | 4 |
| CPU系列 | COP400 | COP400 |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T24 | R-XDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 24 | 28 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.6 | DIP28,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 64 | 64 |
| ROM（单词） | 2048 | 2048 |
| ROM可编程性 | MROM | MROM |
| 速度 | 0.4 MHz | 0.4 MHz |
| 最大压摆率 | 9.5 mA | 9.5 mA |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
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