KM23C4100BFP2-20概述

MASK ROM, 512KX8, 200ns, CMOS, CQFP44, 10 X 10 MM, QFP-44

KM23C4100BFP2-20规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	QFP
包装说明	WQFP, TQFP44,.6SQ,32
针数	44
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	200 ns
备用内存宽度	16
JESD-30 代码	S-CQFP-G44
JESD-609代码	e0
长度	10 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	MASK ROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	44
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	512KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	WQFP
封装等效代码	TQFP44,.6SQ,32
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, WINDOW
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.00005 A
最大压摆率	0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	10 mm
Base Number Matches	1

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KM23C4100BFP2-20相似产品对比

	KM23C4100BFP2-20	KM23C4100BFP2-12	KM23C4100BFP1-12	KM23C4100BFP1-15	KM23C4100BFP1-20	KM23C4100BFP2-15
描述	MASK ROM, 512KX8, 200ns, CMOS, CQFP44, 10 X 10 MM, QFP-44	MASK ROM, 512KX8, 120ns, CMOS, CQFP44, 10 X 10 MM, QFP-44	MASK ROM, 512KX8, 120ns, CMOS, CQFP44, 14 X 14 MM, QFP-44	MASK ROM, 512KX8, 150ns, CMOS, CQFP44, 14 X 14 MM, QFP-44	MASK ROM, 512KX8, 200ns, CMOS, CQFP44, 14 X 14 MM, QFP-44	MASK ROM, 512KX8, 150ns, CMOS, CQFP44, 10 X 10 MM, QFP-44
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	WQFP, TQFP44,.6SQ,32	WQFP, TQFP44,.6SQ,32	WQFP, QFP44,.7SQ,32	WQFP, QFP44,.7SQ,32	WQFP, QFP44,.7SQ,32	WQFP, TQFP44,.6SQ,32
针数	44	44	44	44	44	44
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	200 ns	120 ns	120 ns	150 ns	200 ns	150 ns
备用内存宽度	16	16	16	16	16	16
JESD-30 代码	S-CQFP-G44	S-CQFP-G44	S-CQFP-G44	S-CQFP-G44	S-CQFP-G44	S-CQFP-G44
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	10 mm	10 mm	14 mm	14 mm	14 mm	10 mm
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	44	44	44	44	44	44
字数	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	WQFP	WQFP	WQFP	WQFP	WQFP	WQFP
封装等效代码	TQFP44,.6SQ,32	TQFP44,.6SQ,32	QFP44,.7SQ,32	QFP44,.7SQ,32	QFP44,.7SQ,32	TQFP44,.6SQ,32
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, WINDOW	FLATPACK, WINDOW	FLATPACK, WINDOW	FLATPACK, WINDOW	FLATPACK, WINDOW	FLATPACK, WINDOW
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A
最大压摆率	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA	0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	10 mm	10 mm	14 mm	14 mm	14 mm	10 mm
厂商名称	-	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)

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