电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

LMV721MWC

产品描述

LMV721MWC放大器基础信息:

LMV721MWC是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIE, WAFER

LMV721MWC放大器核心信息:

LMV721MWC的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为260

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,LMV721MWC的标称压摆率有5.25 V/us。厂商给出的LMV721MWC的最大压摆率为1.7 mA.其最小电压增益为1000。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,LMV721MWC增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为10000 kHz。LMV721MWC的功率为NO。其可编程功率为NO。

LMV721MWC的标称供电电压为5 V,其对应的标称负供电电压为。LMV721MWC的输入失调电压为3000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

LMV721MWC的相关尺寸:

其端子位置类型为:UPPER。

LMV721MWC放大器其他信息:

LMV721MWC采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其不属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。LMV721MWC的频率补偿情况是:YES。其温度等级为:INDUSTRIAL。

而其湿度敏感等级为:1。其不属于微功率放大器。LMV721MWC不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:X-XUUC-N。LMV721MWC的封装代码是:DIE。

LMV721MWC封装的材料多为UNSPECIFIED。而其封装形状为UNSPECIFIED。LMV721MWC封装引脚的形式有:UNCASED CHIP。其端子形式有:NO LEAD。

产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小1013KB,共17页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
标准
器件替换:LMV721MWC替换放大器
敬请期待 详细参数 选型对比

LMV721MWC概述

LMV721MWC放大器基础信息:

LMV721MWC是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIE, WAFER

LMV721MWC放大器核心信息:

LMV721MWC的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为260

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,LMV721MWC的标称压摆率有5.25 V/us。厂商给出的LMV721MWC的最大压摆率为1.7 mA.其最小电压增益为1000。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,LMV721MWC增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为10000 kHz。LMV721MWC的功率为NO。其可编程功率为NO。

LMV721MWC的标称供电电压为5 V,其对应的标称负供电电压为。LMV721MWC的输入失调电压为3000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

LMV721MWC的相关尺寸:

其端子位置类型为:UPPER。

LMV721MWC放大器其他信息:

LMV721MWC采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其不属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。LMV721MWC的频率补偿情况是:YES。其温度等级为:INDUSTRIAL。

而其湿度敏感等级为:1。其不属于微功率放大器。LMV721MWC不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:X-XUUC-N。LMV721MWC的封装代码是:DIE。

LMV721MWC封装的材料多为UNSPECIFIED。而其封装形状为UNSPECIFIED。LMV721MWC封装引脚的形式有:UNCASED CHIP。其端子形式有:NO LEAD。

LMV721MWC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
零件包装代码WAFER
包装说明DIE, WAFER
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
标称共模抑制比89 dB
频率补偿YES
最大输入失调电压3000 µV
JESD-30 代码X-XUUC-N
低-偏置NO
低-失调NO
微功率NO
湿度敏感等级1
负供电电压上限
标称负供电电压 (Vsup)
功能数量1
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装等效代码WAFER
封装形状UNSPECIFIED
封装形式UNCASED CHIP
峰值回流温度(摄氏度)260
功率NO
电源2.2/5 V
可编程功率NO
认证状态Not Qualified
标称压摆率5.25 V/us
最大压摆率1.7 mA
供电电压上限5.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间40
标称均一增益带宽10000 kHz
最小电压增益1000
宽带NO
Base Number Matches1

LMV721MWC相似产品对比

LMV721MWC LMV721MDC
描述 IC OP-AMP, 3000 uV OFFSET-MAX, 10 MHz BAND WIDTH, UUC, WAFER, Operational Amplifier IC OP-AMP, 3000 uV OFFSET-MAX, 10 MHz BAND WIDTH, UUC, DIE, Operational Amplifier
是否Rohs认证 符合 符合
零件包装代码 WAFER WAFER
包装说明 DIE, WAFER DIE, DIE OR CHIP
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
标称共模抑制比 89 dB 89 dB
频率补偿 YES YES
最大输入失调电压 3000 µV 3000 µV
JESD-30 代码 X-XUUC-N X-XUUC-N
低-偏置 NO NO
低-失调 NO NO
微功率 NO NO
湿度敏感等级 1 1
功能数量 1 1
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIE DIE
封装等效代码 WAFER DIE OR CHIP
封装形状 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形式 UNCASED CHIP UNCASED CHIP
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
功率 NO NO
电源 2.2/5 V 2.2/5 V
可编程功率 NO NO
认证状态 Not Qualified Not Qualified
标称压摆率 5.25 V/us 5.25 V/us
最大压摆率 1.7 mA 1.7 mA
供电电压上限 5.5 V 5.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子位置 UPPER UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40
标称均一增益带宽 10000 kHz 10000 kHz
最小电压增益 1000 1000
宽带 NO NO
Base Number Matches 1 1

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1856  2288  1313  1868  2801  38  47  27  57  7 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved