Flash, 1GX8, PBGA153, 11.50 X 13 MM, 1.30 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, LFBGA-153
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | LFBGA, BGA153,14X14,20 |
针数 | 153 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.B.1.A |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B153 |
长度 | 13 mm |
内存密度 | 8589934592 bit |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 153 |
字数 | 1073741824 words |
字数代码 | 1000000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -25 °C |
组织 | 1GX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA |
封装等效代码 | BGA153,14X14,20 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 1.8/3.3,3.3 V |
编程电压 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.3 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 11.5 mm |
Base Number Matches | 1 |
NAND08GAH0FZC5E | NAND02GAH0IZC5E | NAND02GAH0IZC5F | NAND08GAH0FZC5F | |
---|---|---|---|---|
描述 | Flash, 1GX8, PBGA153, 11.50 X 13 MM, 1.30 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, LFBGA-153 | Flash, 256MX8, PBGA153, 11.50 X 13 MM, 1.30 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, LFBGA-153 | Flash, 256MX8, PBGA153, 11.50 X 13 MM, 1.30 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, LFBGA-153 | Flash, 1GX8, PBGA153, 11.50 X 13 MM, 1.30 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, LFBGA-153 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA |
包装说明 | LFBGA, BGA153,14X14,20 | LFBGA, BGA153,14X14,20 | LFBGA, BGA153,14X14,20 | LFBGA, BGA153,14X14,20 |
针数 | 153 | 153 | 153 | 153 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknow | unknow |
ECCN代码 | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B153 | R-PBGA-B153 | R-PBGA-B153 | R-PBGA-B153 |
长度 | 13 mm | 13 mm | 13 mm | 13 mm |
内存密度 | 8589934592 bit | 2147483648 bit | 2147483648 bi | 8589934592 bi |
内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 153 | 153 | 153 | 153 |
字数 | 1073741824 words | 268435456 words | 268435456 words | 1073741824 words |
字数代码 | 1000000000 | 256000000 | 256000000 | 1000000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -25 °C | -25 °C | -25 °C | -25 °C |
组织 | 1GX8 | 256MX8 | 256MX8 | 1GX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA | LFBGA | LFBGA | LFBGA |
封装等效代码 | BGA153,14X14,20 | BGA153,14X14,20 | BGA153,14X14,20 | BGA153,14X14,20 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 1.8/3.3,3.3 V | 1.8/3.3,3.3 V | 1.8/3.3,3.3 V | 1.8/3.3,3.3 V |
编程电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.3 mm | 1.3 mm | 1.3 mm | 1.3 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V | 3.465 V | 3.465 V | 3.465 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V | 3.135 V | 3.135 V | 3.135 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER |
端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 11.5 mm | 11.5 mm | 11.5 mm | 11.5 mm |
厂商名称 | - | Numonyx ( Micron ) | Numonyx ( Micron ) | Numonyx ( Micron ) |
类型 | - | SLC NAND TYPE | SLC NAND TYPE | SLC NAND TYPE |
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