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NAND08GAH0FZC5E

产品描述Flash, 1GX8, PBGA153, 11.50 X 13 MM, 1.30 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, LFBGA-153
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文件大小630KB,共30页
制造商Numonyx ( Micron )
官网地址https://www.micron.com
标准  
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NAND08GAH0FZC5E概述

Flash, 1GX8, PBGA153, 11.50 X 13 MM, 1.30 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, LFBGA-153

NAND08GAH0FZC5E规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA, BGA153,14X14,20
针数153
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.1.A
JESD-30 代码R-PBGA-B153
长度13 mm
内存密度8589934592 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
端子数量153
字数1073741824 words
字数代码1000000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-25 °C
组织1GX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装等效代码BGA153,14X14,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源1.8/3.3,3.3 V
编程电压3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.3 mm
最大供电电压 (Vsup)3.465 V
最小供电电压 (Vsup)3.135 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度11.5 mm
Base Number Matches1

NAND08GAH0FZC5E相似产品对比

NAND08GAH0FZC5E NAND02GAH0IZC5E NAND02GAH0IZC5F NAND08GAH0FZC5F
描述 Flash, 1GX8, PBGA153, 11.50 X 13 MM, 1.30 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, LFBGA-153 Flash, 256MX8, PBGA153, 11.50 X 13 MM, 1.30 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, LFBGA-153 Flash, 256MX8, PBGA153, 11.50 X 13 MM, 1.30 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, LFBGA-153 Flash, 1GX8, PBGA153, 11.50 X 13 MM, 1.30 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, LFBGA-153
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA
包装说明 LFBGA, BGA153,14X14,20 LFBGA, BGA153,14X14,20 LFBGA, BGA153,14X14,20 LFBGA, BGA153,14X14,20
针数 153 153 153 153
Reach Compliance Code unknown unknown unknow unknow
ECCN代码 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A
JESD-30 代码 R-PBGA-B153 R-PBGA-B153 R-PBGA-B153 R-PBGA-B153
长度 13 mm 13 mm 13 mm 13 mm
内存密度 8589934592 bit 2147483648 bit 2147483648 bi 8589934592 bi
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 153 153 153 153
字数 1073741824 words 268435456 words 268435456 words 1073741824 words
字数代码 1000000000 256000000 256000000 1000000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C
组织 1GX8 256MX8 256MX8 1GX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA LFBGA LFBGA LFBGA
封装等效代码 BGA153,14X14,20 BGA153,14X14,20 BGA153,14X14,20 BGA153,14X14,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 1.8/3.3,3.3 V 1.8/3.3,3.3 V 1.8/3.3,3.3 V 1.8/3.3,3.3 V
编程电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.3 mm 1.3 mm 1.3 mm 1.3 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.465 V 3.465 V 3.465 V 3.465 V
最小供电电压 (Vsup) 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER
端子形式 BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 11.5 mm 11.5 mm 11.5 mm 11.5 mm
厂商名称 - Numonyx ( Micron ) Numonyx ( Micron ) Numonyx ( Micron )
类型 - SLC NAND TYPE SLC NAND TYPE SLC NAND TYPE

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