Memory Circuit, Flash+SDRAM, PBGA128
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
包装说明 | FBGA, BGA128,18X18,25 |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B128 |
内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT |
混合内存类型 | FLASH+SDRAM |
端子数量 | 128 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -30 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA |
封装等效代码 | BGA128,18X18,25 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
电源 | 1.8 V |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | BOTTOM |
Base Number Matches | 1 |
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