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MR27V1652E-XXTN

产品描述MASK ROM, 1MX16, 100ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48
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文件大小156KB,共13页
制造商LAPIS Semiconductor Co Ltd
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MR27V1652E-XXTN概述

MASK ROM, 1MX16, 100ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48

MR27V1652E-XXTN规格参数

参数名称属性值
零件包装代码TSOP1
包装说明TSSOP, TSSOP48,.8,20
针数48
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间100 ns
备用内存宽度8
JESD-30 代码R-PDSO-G48
长度18.4 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量48
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP48,.8,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行PARALLEL
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大待机电流0.00005 A
最大压摆率0.1 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
宽度12 mm
Base Number Matches1

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Dear customers,
About the change in the name such as "Oki Electric Industry Co. Ltd." and
"OKI" in documents to OKI Semiconductor Co., Ltd.
The semiconductor business of Oki Electric Industry Co., Ltd. was succeeded to OKI
Semiconductor Co., Ltd. on October 1, 2008.
Therefore, please accept that although
the terms and marks of "Oki Electric Industry Co., Ltd.", “Oki Electric”, and "OKI"
remain in the documents, they all have been changed to "OKI Semiconductor Co., Ltd.".
It is a change of the company name, the company trademark, and the logo, etc. , and
NOT a content change in documents.
October 1, 2008
OKI Semiconductor Co., Ltd.
550-1 Higashiasakawa-cho, Hachioji-shi, Tokyo 193-8550, Japan
http://www.okisemi.com/en/

MR27V1652E-XXTN相似产品对比

MR27V1652E-XXTN MR27V1652E-XXRA MR27V1652E-XXMA
描述 MASK ROM, 1MX16, 100ns, CMOS, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48 MASK ROM, 1MX16, 100ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, 2.54 MM PITCH, PLASTIC, DIP-42 MASK ROM, 1MX16, 100ns, CMOS, PDSO44, 0.600 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-44
零件包装代码 TSOP1 DIP SOIC
包装说明 TSSOP, TSSOP48,.8,20 DIP, DIP42,.6 SOP, SOP44,.63
针数 48 42 44
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 100 ns 100 ns 100 ns
备用内存宽度 8 8 8
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PDIP-T42 R-PDSO-G44
长度 18.4 mm 51.98 mm 28.15 mm
内存密度 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 16 16 16
功能数量 1 1 1
端子数量 48 42 44
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 1MX16 1MX16 1MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP DIP SOP
封装等效代码 TSSOP48,.8,20 DIP42,.6 SOP44,.63
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 5.08 mm 3.1 mm
最大待机电流 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A
最大压摆率 0.1 mA 0.1 mA 0.1 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 0.5 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
宽度 12 mm 15.24 mm 13 mm
Base Number Matches 1 1 1
厂商名称 - LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd
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