TMS29LF040-12C5FML概述

512KX8 FLASH 3V PROM, 120ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32

TMS29LF040-12C5FML规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	QFJ
包装说明	QCCJ, LDCC32,.5X.6
针数	32
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	120 ns
其他特性	100000 PROGRAM/ERASE CYCLES
命令用户界面	YES
数据轮询	YES
耐久性	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PQCC-J32
长度	13.97 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	8
功能数量	1
部门数/规模	8
端子数量	32
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	512KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装等效代码	LDCC32,.5X.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
编程电压	3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.56 mm
部门规模	64K
最大待机电流	0.0001 A
最大压摆率	0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
切换位	YES
类型	NOR TYPE
宽度	11.43 mm
Base Number Matches	1

TMS29LF040-12C5FML相似产品对比

	TMS29LF040-12C5FML	TMS29LF040-10C5DDE	TMS29LF040-10C5DDL	TMS29LF040-10C5FME	TMS29LF040-10C5FML
描述	512KX8 FLASH 3V PROM, 120ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	512KX8 FLASH 3V PROM, 100ns, PDSO32, PLASTIC, TSOP-32	512KX8 FLASH 3V PROM, 100ns, PDSO32, PLASTIC, TSOP-32	512KX8 FLASH 3V PROM, 100ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	512KX8 FLASH 3V PROM, 100ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	QFJ	TSOP	TSOP	QFJ	QFJ
包装说明	QCCJ, LDCC32,.5X.6	TSOP1, TSSOP32,.8,20	TSOP1, TSSOP32,.8,20	QCCJ, LDCC32,.5X.6	QCCJ, LDCC32,.5X.6
针数	32	32	32	32	32
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	120 ns	100 ns	100 ns	100 ns	100 ns
其他特性	100000 PROGRAM/ERASE CYCLES	100000 PROGRAM/ERASE CYCLES	100000 PROGRAM/ERASE CYCLES	100000 PROGRAM/ERASE CYCLES	100000 PROGRAM/ERASE CYCLES
命令用户界面	YES	YES	YES	YES	YES
数据轮询	YES	YES	YES	YES	YES
耐久性	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PQCC-J32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32
长度	13.97 mm	18.415 mm	18.415 mm	13.97 mm	13.97 mm
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1
部门数/规模	8	8	8	8	8
端子数量	32	32	32	32	32
字数	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C
组织	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	TSOP1	TSOP1	QCCJ	QCCJ
封装等效代码	LDCC32,.5X.6	TSSOP32,.8,20	TSSOP32,.8,20	LDCC32,.5X.6	LDCC32,.5X.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
编程电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.56 mm	1.2 mm	1.2 mm	3.56 mm	3.56 mm
部门规模	64K	64K	64K	64K	64K
最大待机电流	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A
最大压摆率	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子形式	J BEND	GULL WING	GULL WING	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	0.5 mm	0.5 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
切换位	YES	YES	YES	YES	YES
类型	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE
宽度	11.43 mm	8 mm	8 mm	11.43 mm	11.43 mm
Base Number Matches	1	1	1	-	-
厂商名称	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
输出特性	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE

推荐资源

地球旋转: wince平台上如何实现地球旋转？望大侠门指点！...; 282767310 嵌入式系统

一种基于DSP的视频图像压缩系统的设计: 1引言图像的数字化表示使得图像信号可以高质量传输，并便于图像的检索、分析、处理和存储。但是数字图像的表示需要大量的数据，必须进行数据压缩。即使采用多种方法对图像数据进行了压缩，其 ......; tangqunfang DSP 与 ARM 处理器

MSP430f5529: 如何利用MSP430F5529智能车的放大循迹程序该怎么写 ...; 1739592000 单片机

请教定时器输入捕获问题: 要测一个输入方波的频率，但是时钟频率好像没有经过分频，测出的数据都是72M时钟的。而且计数上限跟TIM_BaseInitStructure.TIM_Prescaler 设置的值有关。具体程序如下，望高手帮忙看看。 / ......; cngemy stm32/stm8

基于LM3S8962的DS18B20的测试代码: DS18B20在LM3S上的简单测试。...; buruno 微控制器 MCU

一个相当BT的问题改动.h文件竟然不引起重新编译: 用ddkwizard安装设置，然后可以用vs2005编译驱动，这个没问题了问题是：我必须改动.c/cpp文件才会重新编译改动.h文件不会重新编译真不爽啊，每次改.h文件都要随便改一下.cpp文件才可 ......; tghtgl 嵌入式系统

车载导航中人机语音交互系统的设计与实现

　　语音作为自然的人机接口，可以使车载导航系统实现更安全、更人性化的操作。通过国内外车载导航系统的功能对比可知，支持语音交互是车载导航系统的一个发展趋势。另外，市场信息服务公司J.D Power and Associates的调研数据也表明，56％的消费者更倾向于选择声控的导航系统。因此，开发车载语音导航系统是很有意义的。目前，国内已经具备开发车载语音导航系统的技术基础，特别是文语转换TTS技术...[详细]
高清晰度数字电视传输系统设计与实现方案

　　在有限带宽内传输高清晰度数字电视对视频、音频压缩编码和信道编码都提出了更高的要求，而且在进行地面传输的情况下无线环境的各种衰减和干扰也不可避免，同时考虑到移动环境下的接收需求，在新一代的地面数字电视传输系统中必需引入无线通信的最新技术。数字电视广播和现代数字通讯技术的结合，使得传统的电视传媒得以在通信网络的基础上新生。　　清华大学在综合吸收国外已有高清晰度数字电视标准优点的基础上，完全...[详细]
手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
RFID产业增长：真正的商机在哪里

　　【提要】 2007 RFID智能卷标大会二月在美国波士顿举行，约有500名代表参加此次大会。从大会上我们了解到，今后RFID产业发展的重心已不是人们絮叨的零售业巨头和美国国防部对超高频卷标的指令性要求而带动的这些以托盘和包装卷标技术为主的市场，真正的商机已在别处。　　“RFID产业将在各个领域大放异彩，而不再是零售业者和军队对RFID卷标要求带动的领域，”主办公司IDTechEx...[详细]
支撑产业的落后是半导体产业发展瓶颈

　　没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业，只有半导体支撑产业形成完善的配套体系，才能推动半导体行业高速发展。　　我国在“十一五”规划中特别提到，要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括：集成电路产业年均增长率在30%以上，到2010年将实现3000亿元的销售额，约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]
支持网上医疗设备的显示模块

　　具有网上标准分辨率的TFT-LCD能支持未来可升级的网上医疗设备平台　　医疗电子产品对个人电脑技术及企业网络和数据库的使用率正在不断提高。这些成果有助于护理人员的患者数据管理，并使得信息能够从采集地点迅速而高效地传递至诊断专家和检查医师那里。　　许多医疗设备现已拥有了联网能力，从而为诸如患者集中监护或将医学图像从X光片技师传送至放射线学者等应用的实现奠定了基础。从事此类显示器...[详细]
Intel芯片再次告破黑客展示攻击代码

　　卡巴斯基的安全研究人员称其发现了如何攻击Intel微处理器的远程攻击代码，据传，这一代码可以通过TCP/IP包和JavaScript代码到达用户系统。　　目前受影响的系统包括Windows XP，Vista，Windows Server 2003，Windows Server 2008，Linux甚至是BSD和Mac。但所幸大多数错误可以由Intel和BIOS厂商联合进行修复。　　卡...[详细]
机顶盒该淘汰专家建议停售转向一体机

买了高清电视机之后，还需要装个数字电视机顶盒才能收看到高清电视节目的时代将被淘汰。在昨天举行的“上海高清数字电视应用发展论坛”上，上海市信息家电行业协会秘书长王长崧表示，数字电视机顶盒已不能适应数字电视发展需要，建议限期禁止模拟电视机销售，积极发展数字电视一体机。 “让老百姓花上万元买个平板电视，却看不到数字电视，除非配个机顶盒。不仅不合理，还会造成资源浪费。”在昨天的会议上，王长崧介绍说，机...[详细]
工程师们如何设计新一代自动化测试系统

　　绪论：自动化测试系统的设计挑战　　测试管理人员和工程师们为了保证交付到客户手中的产品质量和可靠性，在各种应用领域(从设计验证，经终端产品测试，到设备维修诊断)都采用自动化测试系统。他们使用自动测试系统执行简单的“通过”或“失败”测试，或者通过它执行一整套的产品特性测试。由于设计周期后期产品瑕疵检测的成本呈上升趋势，自动化测试系统迅速地成为产品开发流程中一个重要的部分。这篇“设计下一代...[详细]
1-Wire总线与DS18B20应用仿真(图)

　　作为一种单主机多从机的总线系统，在一条1-Wire总线上可挂接的从器件数量几乎不受限制。为了不引起逻辑上的冲突，所有从器件的1-Wire总线接口都是漏极开路的，因此在使用时必须对总线外加上拉电阻（一般取5kΩ左右）。主机对1-Wire总线的基本操作分为复位、读和写三种，其中所有的读写操作均为低位在前高位在后。复位、读和写是1-Wire总线通信的基础，下面通过具体程序详细介绍这3种操作的时序要...[详细]
基于AD7888的度激光器监测系统的设计

　　在高稳定度激光器的研制中,实时监测激光器的工作状态是需要重点关注的问题。本系统实现了高稳定度激光器温度控制系统、激光管工作电流、工作电压、激光器光功率的实时精确监测，以及激光器工作状态数据的存储和数据串行上传的功能。其中电流设定值和实际工作电流的观测可以更好地确定激光器的工作状态。系统结构图如图1所示。　　　　　　图1 系统结构框图　　本系统的实时监测是利用AD模数转化器...[详细]
动态范围压缩，得到绝佳音质的好选择？

　　如果谈资论辈，似乎再也没有像“动态范围压缩”这样堂而皇之地人为制造失真，反而受到好评的例子了！当然，除非你是狂热的音响“发烧友”，对声音质量绝不妥协。　　更多的时候，你会权衡面积、器件成本、设计成本等因素，转而对动态范围压缩抛出橄榄枝。而TI首款具有动态范围压缩功能的立体声D类放大器的推出似乎也是情理之中的事情。　　平常我们所说的动态范围是最强声音与最弱声音的强度差，单位用“db” ...[详细]
欧胜第一款用于手机的主动噪音消除芯片

2008年7月欧胜微电子宣布，其第一款专为手机应用而设计的主动噪音消除芯片现已开始提供样品。语音通信依然是手机的主要功能。现在的用户期望在任何时间和地点，甚至是在闹市或聚会场所等非常嘈杂环境中都能够进行稳定可靠、清晰可辨的通话。理想的清晰通话需要尽量减少双方的噪音，使通话双方可以听清交谈的全部要点。到目前为止，手机制造商仅仅能够在发送通道上降噪，因此背景噪音未被传...[详细]
支持移动多媒体电视CMMB测试的标准信号源推出

2008年7月1日，安捷伦科技公司（NYSE：A）日前推出支持中国移动多媒体电视CMMB测试的标准信号源. 安捷伦的信号源部门的Signal Studio软件在其信号源平台上新增了CMMB测试的选件,通过其简明的图形化用户界面，您可以指定信道编码和调制参数、OFDM帧结构,和软件内嵌或用户定制的无缝CMMB复用码流，生成符合您的特定接收机和元器件测试需求的视频信号。结合业界领先的N5182A...[详细]
Intel上网本Atom芯片价格高出上网机52%

　　用于英特尔公司大众版上网本的Atom芯片的价格与其同一芯片的上网机版价格相比，高出了52%。据根英特尔公司提供的最新价格表显示，Atom N270的价格为44美元，而Atom 230的价格为29美元。　　Atom是英特尔公司尺寸最小、能耗最低的处理器产品，它已被广泛地用于上网机中，诸如华硕公司的易PC、微星公司的Wind、宏基的Aspire one和技嘉公司的M912等。由于其体积小、重...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多