Flash, 4MX16, 90ns, PDSO56, TSOP-56
| 参数名称 | 属性值 |
| 零件包装代码 | TSOP |
| 包装说明 | TSOP-56 |
| 针数 | 56 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.B.1.A |
| 最长访问时间 | 90 ns |
| 备用内存宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 18.4 mm |
| 内存密度 | 67108864 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 56 |
| 字数 | 4194304 words |
| 字数代码 | 4000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 4MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP1 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 编程电压 | 3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 类型 | NOR TYPE |
| 宽度 | 14 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MX28F640J3TC-90 | MX28F640J3TC-12 | MX28F640J3XAC-90 | MX28F640J3XAC-12 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Flash, 4MX16, 90ns, PDSO56, TSOP-56 | Flash, 4MX16, 120ns, PDSO56, TSOP-56 | Flash, 4MX16, 90ns, PBGA48, 0.75 MM PITCH, CSP-48 | Flash, 4MX16, 120ns, PBGA48, 0.75 MM PITCH, CSP-48 |
| 零件包装代码 | TSOP | TSOP | BGA | BGA |
| 包装说明 | TSOP-56 | TSOP1, | TFBGA, | TFBGA, |
| 针数 | 56 | 56 | 48 | 48 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A |
| 最长访问时间 | 90 ns | 120 ns | 90 ns | 120 ns |
| 备用内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 | R-PDSO-G56 | R-PBGA-B48 | R-PBGA-B48 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 18.4 mm | 18.4 mm | 13 mm | 13 mm |
| 内存密度 | 67108864 bit | 67108864 bit | 67108864 bit | 67108864 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
| 内存宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 56 | 56 | 48 | 48 |
| 字数 | 4194304 words | 4194304 words | 4194304 words | 4194304 words |
| 字数代码 | 4000000 | 4000000 | 4000000 | 4000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 4MX16 | 4MX16 | 4MX16 | 4MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP1 | TSOP1 | TFBGA | TFBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 编程电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.75 mm | 0.75 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | BOTTOM | BOTTOM |
| 类型 | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm | 8 mm | 8 mm |
| 厂商名称 | - | Macronix | Macronix | Macronix |
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