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背景 在汽车的生产过程中，汽车零部件的生产制造十分重要，汽车零部件作为汽车工业的基础，是支持汽车工业持续健康发展的必要因素。以汽车的“心脏”——发动机来说，其主要由两大结构、五大系统组成，而发动机内的每个零部件都有着自己的“任务与使命”。 发动机缸盖作为承载配气机构的部件安装在缸体的上面，从上部密封气缸并构成燃烧室。由于它要同高温高压的燃气相接触，所以其要承受很大的热负荷和机械负荷，因此发动...[详细]

1.首先先介绍一下USCI模块 通用串行通信接口（USCI）模块支持多种异步通信模式。不同的 USCI 模块支持不同的模式。 每一个 USCI 模块以不同的字母命名。例如，USCI_A 不同于 USCI_B 等等。如果不止一个相同的USCI 模块被安装在一个设备上，这些模块以不同的数字命名。例如，一个设备有两个 USCI_A模块，它们可以命名 USCI_A0 和 USCI_A1。参见设备...[详细]

全球各大半导体厂商和专业电源制造商都在积极投入研发和推出了部分专用IC芯片，以迎接LED照明替代白炽灯时代的到来。 　　已率先推出适合可控硅调光的专用LED驱动IC的NXP、National和IWATT半导体厂商，在这个技术领域起到了很好的技术推动作用。 　　NXP的芯片型号为：SSL2101和SSL2102； 　　National的芯片型号为：LM3445； 　　IWATT的芯片型号为：...[详细]

W25Q64 SPI配置步骤 1.使能SPI时钟 2.使能GPIO端口时钟 3.初始化GPIO，配置引脚模式 4.初始化SPI 5.使能SPI 6.SPI读写数据 7.查看SPI传输状态 举例 typedef struct { uint16_t SPI_Direction; uint16_t SPI_Mode; uint16_t SPI_D...[详细]

    随着技术的日新月异现在大家手里的手机的像素数也都在1000万上下，135数码相机也有飙升至3000万像素的器材，中画幅数码后背也有1亿像素的定制后背技术，但杜克大学的科学家们已经制造出一台惊世骇俗的超级相机，说起惊世骇俗其实主要就是因为其拥有迄今为止最高的像素数——500亿像素，这台相机由98个独立的1400万像素微型相机和一个特制的球面镜片组成。每一部微型相机拍摄场景中的一部分画面，然后...[详细]

     采访/杨玛利、高宜凡、郑婷方   2013年最后一个月, 台湾科技业最夯话题之一是台积电董事长张忠谋,提拔两位共同执行长刘德音与魏哲家,启动接班布局。   与此同时,张忠谋两名重量级大将蔡力行、陈俊圣离开台积电,分别将接任中华电信董座及宏碁全球总裁。   业界疯抢人才,台积开枝散叶,俨然成为高阶经理人培训基地,而张忠谋也对他们生涯规划寄予祝福。   在近年坏消...[详细]

集微网消息，2018年1月2日，由最初发现英特尔芯片存在漏洞，进而发现处理器架构存在严重技术缺陷，引发全球用户对信息安全的担忧。处理器“漏洞门”事件成为2018年开年全球科技产业的第一大新闻。 处理器“漏洞门”事件始末 这一问题最初是谷歌的Project Zero团队在2017年6月向英特尔、AMD、ARM公司通报的。Project Zero团队发现了一些由CPU Speculative Exe...[详细]

北京，2013年3月22日－全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，印度最大的多系统有线电视运营商之一IMCL，已选择博通的全集成的系统级芯片。该芯片集成了用于机顶盒（STB）的硅高频头，可以为印度新兴的有线市场提供成熟可靠的标准清晰度（SD）数字化服务。博通的设备将助力IMCL提供具有成本效益的机顶盒，为用户提供几百个数字内容频道...[详细]

     2012年8月13日，加利福尼亚州圣何塞---据SEMI协会属下的全球硅制造商组织（SMG）关于硅晶片产业的季度分析显示，2012年第二季度的全球硅晶片出货总面积较第一季度有所增长。 2012年第二季度的硅片出货总面积达到了24.47亿平方英寸，较第一季度的20.33亿平方英寸增长了20%，比去年同期增长了2%。 SEMI SMG主席，MEMC半导体产品营销高级主管Bruce Kel...[详细]

　　社保卡加载金融功能 有望带动芯片封装产业 　　国新办将于30日上午举行发布会，人保部副部长胡晓义、央行行长助理李东荣将在会上介绍社保卡加载金融功能的相关工作情况。 　　根据此前人保部和央行发布的《关于社会保障卡加载金融功能的通知》，社会保障卡加载金融功能主要通过在社会保障卡上加载银行业务应用实现。这意味着作为持卡人享有社会保障和公共就业服务权益的电子凭证，具有信息记录、信息查询、业务办理...[详细]

检测气体的浓度依赖于气体检测变送器， 传感器 是其核心部分，按照检测原理的不同，主要分为金属氧化物半导体式传感器、催化燃烧式传感器、定电位电解式气体传感器、迦伐尼电池式氧气传感器、红外式传感器、PID光离子化传感器等，以下简单阐述各种传感器的原理及特点。 金属氧化物半导体式传感器 金属氧化物半导体式传感器利用被测气体的吸附作用，改变半导体的电导率，通过电流变化的比较，激发报警电路。由于半...[详细]

ADI公司的ADXRS624是完整的角速度传感器（陀螺仪），采用ADI公司的表面微机械加工工艺。ADXRS624在一块芯片上集成了所有所需的电子组件，功能全面、成本低廉。该器件的制造工艺同高稳定性汽车气囊加速度计一样，都采用大容量BiMOS工艺。输出信号RATEOUT （1B， 2A）的电压同垂直于封装顶面的轴向角速度成正比。输出电压与给定的参考电压成比例。SUMJ和RATEOUT之间的外部电阻...[详细]

新型R&S ESR EMI测试接收机使用基于FFT的时域扫描来执行符合标准的干扰测量，比传统EMI测试接收机快6000倍。它提供广泛的诊断工具，如实时频谱分析、频谱瀑布图、余辉模式和中频分析，可高效帮助用户定位和消除干扰。 I. 速度更快，洞察力更强、更加智能 R&S ESR（参阅图1）是频率范围从10 Hz 至 7 GHz的电磁干扰测试接收机。它主要用于符合相关商业电磁兼容标准的产品认证测...[详细]

　　 1 概述 　　 将普通传感器与低功耗无线发射控制器和接收装置连在一起就可构成无线传感器，如果将该系统接入因特网(Intemet)甚至还可以组成无线网络传感器。文中介绍利用MC74型集成串行数字温度传感器组成的无线数字温度传感器。 　　MC74是安森美公司生产的8位串行接口集成数字温度传感器，其温度数据由热传感单元转换而来。MC74的温度分辨率为±1°C，转换速率通常为8次采样／秒。在正常工...[详细]

2007年8月1号，北京 ——Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布，系统级解决方案(SLS)的USB 2.0高速/全速器件控制器方案进一步扩展了公司的知识产权(IP)产品组合。这一新的解决方案包括软核IP、软件和类驱动器，以及SLS的Snap-On PHY子卡。子卡专门设计用于Altera开发套件。 全速和高速USB器件控制器在多种市场应用中迅速替代了老的RS232端口，例如消费...[详细]