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HL82576EB/SLJBC

产品描述2 CHANNEL(S), 1Gbps, LOCAL AREA NETWORK CONTROLLER, PBGA576, 25 X 25 MM, 1 MM PITCH, FCBGA-576
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
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HL82576EB/SLJBC概述

2 CHANNEL(S), 1Gbps, LOCAL AREA NETWORK CONTROLLER, PBGA576, 25 X 25 MM, 1 MM PITCH, FCBGA-576

HL82576EB/SLJBC规格参数

参数名称属性值
包装说明25 X 25 MM, 1 MM PITCH, FCBGA-576
Reach Compliance Codeunknown
地址总线宽度
边界扫描YES
总线兼容性PCI
最大时钟频率25 MHz
通信协议ASYNC, BIT; I2C
数据编码/解码方法BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率128 MBps
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PBGA-B576
长度25 mm
低功率模式YES
串行 I/O 数2
端子数量576
最高工作温度55 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
最大供电电压1.89 V
最小供电电压1.71 V
标称供电电压1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
宽度25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN
Base Number Matches1

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描述 2 CHANNEL(S), 1Gbps, LOCAL AREA NETWORK CONTROLLER, PBGA576, 25 X 25 MM, 1 MM PITCH, FCBGA-576 2 CHANNEL(S), 1Gbps, LOCAL AREA NETWORK CONTROLLER, PBGA576, 25 X 25 MM, 1 MM PITCH, FCBGA-576 LAN Controller, 2 Channel(s), 128MBps, CMOS, PBGA576, 25 X 25 MM, 1 MM PITCH, FCBGA-576 2 CHANNEL(S), 1Gbps, LOCAL AREA NETWORK CONTROLLER, PBGA576, 25 X 25 MM, 1 MM PITCH, FCBGA-576 2 CHANNEL(S), LOCAL AREA NETWORK CONTROLLER, PBGA576, 25 X 25 MM, 1 MM PITCH, FCBGA-576 LAN Controller, 2 Channel(s), 128MBps, CMOS, PBGA576, 25 X 25 MM, 1 MM PITCH, FCBGA-576 LAN Controller, 2 Channel(s), 128MBps, CMOS, PBGA576, 25 X 25 MM, 1 MM PITCH, FCBGA-576
包装说明 25 X 25 MM, 1 MM PITCH, FCBGA-576 25 X 25 MM, 1 MM PITCH, FCBGA-576 BGA, 25 X 25 MM, 1 MM PITCH, FCBGA-576 25 X 25 MM, 1 MM PITCH, FCBGA-576 BGA, 25 X 25 MM, 1 MM PITCH, FCBGA-576
Reach Compliance Code unknown unknown unknown compliant compliant unknown compliant
JESD-30 代码 S-PBGA-B576 S-PBGA-B576 S-PBGA-B576 S-PBGA-B576 S-PBGA-B576 S-PBGA-B576 S-PBGA-B576
端子数量 576 576 576 576 576 576 576
最高工作温度 55 °C 55 °C 55 °C 55 °C 55 °C 55 °C 55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL Commercial COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
uPs/uCs/外围集成电路类型 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN
边界扫描 YES YES YES - YES YES YES
总线兼容性 PCI PCI PCI - PCI PCI PCI
最大时钟频率 25 MHz 25 MHz 25 MHz - 25 MHz 25 MHz 25 MHz
通信协议 ASYNC, BIT; I2C ASYNC, BIT; I2C ASYNC, BIT; I2C - ASYNC, BIT; I2C ASYNC, BIT; I2C ASYNC, BIT; I2C
数据编码/解码方法 BIPH-LEVEL(MANCHESTER) BIPH-LEVEL(MANCHESTER) BIPH-LEVEL(MANCHESTER) - - BIPH-LEVEL(MANCHESTER) BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率 128 MBps 128 MBps 128 MBps - - 128 MBps 128 MBps
长度 25 mm 25 mm 25 mm - 25 mm 25 mm 25 mm
低功率模式 YES YES YES - YES YES YES
串行 I/O 数 2 2 2 - 2 2 2
最大供电电压 1.89 V 1.89 V 1.89 V - - 1.89 V 1.89 V
最小供电电压 1.71 V 1.71 V 1.71 V - - 1.71 V 1.71 V
标称供电电压 1.8 V 1.8 V 1.8 V - 1 V 1.8 V 1.8 V
宽度 25 mm 25 mm 25 mm - 25 mm 25 mm 25 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 - - -
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