Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> MWDM4L-25S-4E1-18F

文档预览

MWDM4L-25S-4E1-18F: 产品描述D Microminiature Connector, 25 Contact(s), Female, Crimp Terminal,; 产品类别连接器连接器; 文件大小271KB，共2页; 制造商Glenair; 官网地址http://www.glenair.com/; 标准

下载文档详细参数全文预览

MWDM4L-25S-4E1-18F概述

D Microminiature Connector, 25 Contact(s), Female, Crimp Terminal,

MWDM4L-25S-4E1-18F规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
Reach Compliance Code	compliant
连接器类型	D MICROMINIATURE CONNECTOR
联系完成配合	GOLD OVER NICKEL
联系完成终止	GOLD OVER NICKEL
触点性别	FEMALE
触点材料	COPPER ALLOY
DIN 符合性	NO
空壳	NO
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
绝缘体材料	GLASS FILLED LIQUID CRYSTAL POLYMER
JESD-609代码	e4
MIL 符合性	NO
制造商序列号	MWDM
插接信息	MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点	NO
安装类型	CABLE AND PANEL
选件	WITH CABLE ASSEMBLY
外壳面层	ANODIZED BLACK
外壳材料	ALUMINUM ALLOY
外壳尺寸	D
端接类型	CRIMP
触点总数	25
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

Micro-D

Harness

Micro-D Metal Shell

MWDM Pre-Wired with Insulated Wire

Micro-D Pre-Wired Pigtails–These

connectors feature

gold-plated TwistPin contacts and mil spec crimp

termination. Specify nickel-plated shells or cadmium

plated shells for best availability. 100% tested and

backpotted, ready for use.

Choose the Wire Type and Size To Fit Your Application–

If on-hand availability is most important, choose #26

AWG Type K mil spec Teflon

wire. Select M22759/33

Type J for space applications.

HOW TO ORDER METAL SHELL PRE-WIRED MICRO-D CONNECTORS

Shell Material Insulator Contact

Series

and Finish

Material Layout

MWDM

Aluminum Shell

Contact

Type

– Pin

– Socket

Wire

Gage

(AWG)

– #24

– #26

– #28

–

#30

Wire Type

–

M22759/11

Wire Color

–

White

–

Yellow

–

Color-Coded

Stripes

Per MIL-

STD-681

Wire

Length

Inches Hardware

Wire Length

In Inches.

“18” Specifies

18 Inches.

– LCP

– Cadmium

– Nickel

– Black

Anodize

– Gold

– Chem Film

30% Glass-

Filled

Liquid

Crystal

Polymer

Stainless Steel

Shell

51-2

100

600 Vrms Teflon

(TFE)

–

M22759/33

600 Vrms

Modified Cross-

Linked Tefzel®

(ETFE)

–

NEMA HP3-EB

–

Passivated

600 VrmsType E

M16878/4 (TFE)

(replaced by

M22759/11 for mil

spec applications)

(Striped wire not

available on 67,

69 or 100 pin

connectors or for

#28, #30 AWG)

–

Ten Color

Repeating

Sample Part Number

MWDM

L –

S –

7 –

MOUNTING HARDWARE

Thru-Hole

Jackpost

Hex Head

Jackscrew

Hex Head

Jackscrew,

Extended

Slot Head

Jackscrew

Slot Head

Jackscrew,

Extended

Hex Head

Jackscrew

Non-

Removable

Slot Head

Jackscrew

Non-

Removable

Extended

Float Mount

For Front

Panel

Mounting

Float Mount

For Rear

Panel

Mounting

Threaded

Insert

U.S. CAGE Code 06324

Printed in U.S.A.

GLENAIR, INC.

•

1211 AIR WAY

•

GLENDALE, CA 91201-2497

•

818-247-6000

•

FAX 818-500-9912

www.glenair.com

E-Mail: sales@glenair.com

B-4

推荐资源

皇牌运放直推胆管的功放

瓜果园多用防盗报警电路-b

由SG3524构成的推挽式PWM稳压电源电路图

压电加速度传感器检测微振电路

一种交流接触无声运行

MCl306P音频功放电路

nand flash 坏块处理问题: 首次用nand flash-SAMSUNG_K9K8G08U0A，PDF中提到要先进行坏块监测，然后生成表，怎么生成表，生成表后，每次进行读写时怎么跳过坏块？也就是这么把生成的坏块管理表和读写时联系起来？还有 ......; wangyurui 嵌入式系统

对IIC器件的比如AT24C256的操作，是按位操作呢还是按字节操作呢？: 看到有的例程对 AT24C256的读写是按位来操作的，如下： unsigned char read_CharData(void) { unsigned char num,tmp=0x80,i2crecv=0x00; for(num=0;num ...; shiftwu 嵌入式系统

本周精彩博文分享: 如何着手电源设计在本篇文章中，我将从不同方面深入介绍降压、升压和降压-升压拓扑结构。降压转换器图1是非同步降压转换器的原理图。降压转换器将其输入电压降低为较低的输出电压。当开关Q1 ......; 橙色凯模拟与混合信号

用AD敷铜的时候，怎么样添加相同的solder层？: 大家好，我用的是AD15.我想让我给我的区域敷铜之后，我想让它开窗，即在上面再添加一层solder层。有什么样的方法可以实现？？谢谢！ ...; 万年长山 PCB设计

verilog: 看verilog有什么捷径吗？信号太多总是忘~~~...; liu_chq 嵌入式系统

PCI 设备 RTX 驱动开发方法: 1. RTX 下操作外设时, 需要把设备从 Windows 移动到 RTX 下面, 具体移植方法可以参考 RTX Help 文档中间 Converting a Windows Device to an RTX Device 一节或者参考附件 2. PCI驱动 ......; trueleven 工业自动化与控制

手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
AIM Global REG制定超高频RFID实施指南

　　【提要】 AIM Global RFID专家组面向RFID系统集成商和终端用户，制定出针对超高频RFID技术应用的实施指南；并将作为技术报告草案提交给ISO/IEC JTC1。　　【RFID射频快报2007年8月23日讯】近期，AIM Global REG小组（RFIDExperts Group，即RFID专家组）面向RFID系统集成商和终端用户，制定出针对超高频（UHF）RFID...[详细]
用三位转速计测量超低频率

　　图中所示的电路是一个三位转速计，用来测量重复时间间隔为0.235至15秒内的低频信号。转速计的转速为每分钟4至255转，它应用在那些医疗设备，这些医疗设备中，用来测量心跳率、呼吸率、电解磨削、脑电图、低转速电机转速或机械装置转速之类的低频信号。　　PIC16F872微处理控制处理转速计的数据。PIC感应输入频率(fin)的周期，计算出每秒产生的相应的脉冲数，并相应的更新LED显示器。输入信...[详细]
助听器的基本结构---放大器

　　一、放大器的作用由于麦克风已经把声音转换成电压和电流，放大器的主要作用是把小的电信号变成一个大的电信号。放大器有三种放大方式：第一，电压放大，电流不变；第二，电流放大，电压不变；第三，电压和电流都放大。这三种方式都将电信号的能量放大了，这种能量来自于助听器电池。放大器配合滤波器性能，可使其具有助听器所需的频率特性。　　二、放大器的构造　　用于放大的基本元件是晶体管。为了获得更好的放大...[详细]
Cadence推出C-to-Silicon Compiler

2008 年 7 月 15 日 Cadence 设计系统公司宣布推出 Cadence® C-to-Silicon Compiler ，这是一种高阶综合产品，能够让设计师在创建和复用系统级芯片 IP 的过程中，将生产力提高 10 倍。 C-to-Silicon Compiler 中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁，它们通常是用 C/C++ 和 Syst...[详细]
动态范围压缩，得到绝佳音质的好选择？

　　如果谈资论辈，似乎再也没有像“动态范围压缩”这样堂而皇之地人为制造失真，反而受到好评的例子了！当然，除非你是狂热的音响“发烧友”，对声音质量绝不妥协。　　更多的时候，你会权衡面积、器件成本、设计成本等因素，转而对动态范围压缩抛出橄榄枝。而TI首款具有动态范围压缩功能的立体声D类放大器的推出似乎也是情理之中的事情。　　平常我们所说的动态范围是最强声音与最弱声音的强度差，单位用“db” ...[详细]
诺基亚单芯片手机销售总量已突破千万部

　　7月18日报道，诺基亚首席执行官Olli-Pekka Kallasvuo向芬兰《赫尔辛基日报》(Helsingin Sanomat)表示：诺基亚的单芯片手机已经高量产，面对发展中市场，单晶手机的销量不错，大概有数以千万部。他表示，诺基亚已经有多款单晶手机面市，我们最核心的因素是成本优势，在这方面诺基亚具有很强的竞争力。　　今年5月，芯片厂商Infineon(英飞凌)曾表示诺基亚生产的单芯...[详细]
AMD、英特尔之间芯片之战未来进一步升级

　　据国外媒体报道，AMD公司正在研制一种应用于移动设备和笔记本电脑的低功率处理器，该公司于周五证实了这个消息。　　该芯片将与英特尔的原子处理器竞争，有可能取代配备于儿童的二甲酚橙笔记本电脑上的AMD低功耗单晶片Geode x86系统。基于x86的系统芯片设计于2003年曾得到美国国家半导体的嘉奖，Geode是还可应用于薄客户机和嵌入式设备。AMD公司拒绝发布芯片的推出日期。　　AMD去...[详细]
北京“急救信息平台”奥运会期间亮相

　　7月17日，由北京市科委、北京市卫生局合作的北京重大科技成果“急救信息平台”正式在人民医院启动，这套系统将先期装载在50辆999急救车上，并首先为奥运会和残奥会服务，将在北京的紧急医疗救助保障中广泛使用。今后，救护车还行驶在路上的时候，就可以把患者的生命体征等信息传输到医院，医院立即准备人员和设备抢救病人。这样一套远程急救信息平台大大缩短了抢救患者生命的时间。　　“采用现场急救人员、...[详细]
Intel：嵌入式联网设备市场是下一个“金矿”

　　随着嵌入式技术和通信技术的发展，二者之间已呈现出更多的融合趋势：一方面嵌入式设备被更多地连接到互联网上，成为互联网接入终端；另一方面这些设备之间也越来越多地实现了互联互通。自今年英特尔推出面向嵌入式领域的凌动处理器以来，英特尔的嵌入式市场战略逐渐清晰，而其与终端设备芯片厂商ARM之间的竞争也成为业界关注的焦点。英特尔DougDavis 　　英特尔在北京举行嵌入式战略沟通会，英特尔...[详细]
英特尔45nm处理器和芯片组助力嵌入式

　　日前，英特尔公司推出面向嵌入式用户的英特尔酷睿2双核处理器 T9400和移动式英特尔GM45 高速芯片组，并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新英特尔迅驰2 平台的构成组件，可为移动应用程序带来更卓越的性能、更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。此外，今日推出的英特尔酷睿2 双核处理器 T9400经验证可支持英特尔5100 内存控制器中枢（MCH）芯片组，并...[详细]
QuickLogic的SDIO 配置多个不同记忆卡

2008 年 7 月 22 日， QuickLogic® 公司宣布，可以提供配备多个、独立记忆卡能力的强化已验证 SDIO 主控制器解决方案。强化主控制器解决方案作为 QuickLogic 的 CSSP 产品的验证系统模块之一，专门针对手持式系统设计。日前，首款配置了四张独立记忆卡。 QuickLogic 还可根据客户需求，为 PSB 配置更多记忆卡...[详细]
Intel：嵌入式联网设备市场是下一个“金矿”

　　随着嵌入式技术和通信技术的发展，二者之间已呈现出更多的融合趋势：一方面嵌入式设备被更多地连接到互联网上，成为互联网接入终端；另一方面这些设备之间也越来越多地实现了互联互通。自今年英特尔推出面向嵌入式领域的凌动处理器以来，英特尔的嵌入式市场战略逐渐清晰，而其与终端设备芯片厂商ARM之间的竞争也成为业界关注的焦点。　　　　　　英特尔数字企业事业部副总裁、嵌入式及通信事业部总经理Dou...[详细]
机器人技术能否掀起医疗领域新兴革命？

　　机器人技术的进步正在完全改变着今天的医生手术室。通过机器人的控制和协助，任何伤害或疾病的手术都比以往任何时候变得更快、更准确、更少的扩散。因为机器人有利于加快手术过程，手术变得更加安全。对于传统的外科手术，持续几个小时实施手术的外科医生可能变得非常疲劳。因此，外科医生的手可能会犯灾难性的错误，特别是复杂而微妙的手术，例如神经外科手术。但机器人的手从不会劳累，而它也不会因颤抖而位置不当。　...[详细]
富士通推出AUTOSAR 2.1标准的汽车板载MCU驱动

富士通微电子宣布推出用于其MB91460系列高性能32位汽车微控制器的新型微控制器驱动。这款驱动由富士通微电子和芬兰的伊莱比特公司共同研发，符合汽车软件标准组织AUTOSAR联盟制定的汽车开放软件架构标准AUTOSAR 2.1(*1)。两家公司自2008年7月18日开始供应这款驱动。配合使用富士通微电子的微控制器，这款驱动不仅帮助客户提高汽车板载应用的代码复用性，还能提高汽车软件的开发效率...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多