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L-USS820FD-DB

产品描述USB Bus Controller, CMOS, PBGA48, LEAD FREE, TFSBGAC-48
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小828KB,共56页
制造商LSC/CSI
官网地址https://lsicsi.com
标准  
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L-USS820FD-DB概述

USB Bus Controller, CMOS, PBGA48, LEAD FREE, TFSBGAC-48

L-USS820FD-DB规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA, BGA48,8X8,20
针数48
Reach Compliance Codeunknown
地址总线宽度5
最大时钟频率12.024 MHz
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码S-PBGA-B48
JESD-609代码e1
长度5 mm
端子数量48
最高工作温度85 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装等效代码BGA48,8X8,20
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.44 mm
最大压摆率30 mA
最大供电电压3.465 V
最小供电电压3.135 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间10
宽度5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS
Base Number Matches1

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Data Sheet, Rev. 2
May 2006
USS-820FD
USB 2.0 Full-Speed Device Controller
Features
New Features After Revision B
Full compliance with the
Universal Serial Bus
Specification Revision 2.0.
Backward compatible with USS-820B, USS-820C,
and USS-820D revisions.
Self-powered or bus-powered USB device. Meets
USB power specifications for bus-powered
devices.
Full-speed USB device (12 Mbits/s).
USB device controller with protocol control and
administration for up to 16 USB endpoints.
Supports control, interrupt, bulk, and isochronous
transfers for all 16 endpoints.
Programmable endpoint types, FIFO sizes, and
internal 1120-byte logical (2240-byte physical for
dual-packet mode) shared FIFO storage allow a
wide variety of configurations.
Dual-packet mode of FIFOs reduces latency.
Supports USB remote wake-up feature.
On-chip crystal oscillator allows external 12 MHz
crystal or 3 V/5 V clock source.
On-chip analog PLL creates 48 MHz clock from
internal 12 MHz clock.
Integrated USB transceivers.
5 V tolerant I/O buffers allow operation in 3 V or
5 V system environments for 0 °C to 70 °C temper-
ature range.
5 V tolerant I/O buffers allow operation in 3 V only
system environments for –20 °C to +85 °C temper-
ature range.
Implemented in Agere Systems Inc. 0.25
µm,
3 V
standard-cell library.
48-ball TFSBGAC. (Lead-free package also avail-
able. See Ordering Information on page 51.)
Evaluation kit available.
New, centralized FIFO status bits and interrupt out-
put pin reduce firmware load.
New, additional nonisochronous transmit mode
allows NAK response to cause interrupt.
Isochronous behavior enhancements simplify firm-
ware control.
Additional FIFO sizes for nonisochronous end-
points.
USB reset can be programmed to clear device
address.
USB reset output status pin.
Firmware ability to wake up and reset a suspended
device.
Lower power.
5 V supply no longer required for 5 V tolerant oper-
ation.
Applications
Suitable for peripherals with embedded micropro-
cessors.
Glueless interface to microprocessor buses.
Support of multifunction USB implementations,
such as printer/scanner and integrated multimedia
applications.
Suitable for a broad range of device class peripher-
als in the USB standard.
Note:
Advisories are issued as needed to update
product information. When using this data
sheet for design purposes, please contact
your Agere Systems Account Manager to
obtain the latest advisory on this product.

L-USS820FD-DB相似产品对比

L-USS820FD-DB USS820FD
描述 USB Bus Controller, CMOS, PBGA48, LEAD FREE, TFSBGAC-48 USB Bus Controller, CMOS, PBGA48, TFSBGAC-48
是否无铅 不含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 不符合
零件包装代码 BGA BGA
包装说明 LFBGA, BGA48,8X8,20 LFBGA, BGA48,8X8,20
针数 48 48
Reach Compliance Code unknown compliant
地址总线宽度 5 5
最大时钟频率 12.024 MHz 12.024 MHz
外部数据总线宽度 8 8
JESD-30 代码 S-PBGA-B48 S-PBGA-B48
JESD-609代码 e1 e0
长度 5 mm 5 mm
端子数量 48 48
最高工作温度 85 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA LFBGA
封装等效代码 BGA48,8X8,20 BGA48,8X8,20
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 240
电源 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.44 mm 1.44 mm
最大压摆率 30 mA 30 mA
最大供电电压 3.465 V 3.465 V
最小供电电压 3.135 V 3.135 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) TIN LEAD
端子形式 BALL BALL
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 10 30
宽度 5 mm 5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS BUS CONTROLLER, UNIVERSAL SERIAL BUS
Base Number Matches 1 1
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