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TLV27L1IDBV

产品描述

TLV27L1IDBV放大器基础信息:

TLV27L1IDBV是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为GREEN, PLASTIC, SOT-23, 5 PIN

TLV27L1IDBV放大器核心信息:

TLV27L1IDBV的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是125 °C。他的最大平均偏置电流为0.0002 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,TLV27L1IDBV的标称压摆率有0.06 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,TLV27L1IDBV增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为160 kHz。

TLV27L1IDBV的标称供电电压为5 V,其对应的标称负供电电压为。TLV27L1IDBV的输入失调电压为7000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

TLV27L1IDBV的相关尺寸:

TLV27L1IDBV的宽度为:1.6 mm,长度为2.9 mmTLV27L1IDBV拥有5个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为0.95 mm。共有针脚:5

TLV27L1IDBV放大器其他信息:

其温度等级为:AUTOMOTIVE。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G5。其对应的的JESD-609代码为:e4。TLV27L1IDBV的封装代码是:LSSOP。TLV27L1IDBV封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。

而其封装形状为RECTANGULAR。TLV27L1IDBV封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH。其端子形式有:GULL WING。座面最大高度为1.45 mm。

产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小789KB,共21页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
器件替换:TLV27L1IDBV替换放大器
敬请期待 详细参数 选型对比

TLV27L1IDBV概述

TLV27L1IDBV放大器基础信息:

TLV27L1IDBV是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为GREEN, PLASTIC, SOT-23, 5 PIN

TLV27L1IDBV放大器核心信息:

TLV27L1IDBV的最低工作温度是-40 °C,最高工作温度是125 °C。他的最大平均偏置电流为0.0002 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,TLV27L1IDBV的标称压摆率有0.06 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,TLV27L1IDBV增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为160 kHz。

TLV27L1IDBV的标称供电电压为5 V,其对应的标称负供电电压为。TLV27L1IDBV的输入失调电压为7000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

TLV27L1IDBV的相关尺寸:

TLV27L1IDBV的宽度为:1.6 mm,长度为2.9 mmTLV27L1IDBV拥有5个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为0.95 mm。共有针脚:5

TLV27L1IDBV放大器其他信息:

其温度等级为:AUTOMOTIVE。其对应的的JESD-30代码为:R-PDSO-G5。其对应的的JESD-609代码为:e4。TLV27L1IDBV的封装代码是:LSSOP。TLV27L1IDBV封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。

而其封装形状为RECTANGULAR。TLV27L1IDBV封装引脚的形式有:SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH。其端子形式有:GULL WING。座面最大高度为1.45 mm。

TLV27L1IDBV规格参数

参数名称属性值
零件包装代码SOT-23
包装说明GREEN, PLASTIC, SOT-23, 5 PIN
针数5
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)0.0002 µA
标称共模抑制比86 dB
最大输入失调电压7000 µV
JESD-30 代码R-PDSO-G5
JESD-609代码e4
长度2.9 mm
负供电电压上限
标称负供电电压 (Vsup)
功能数量1
端子数量5
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSSOP
封装等效代码TSOP5/6,.11,37
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.45 mm
标称压摆率0.06 V/us
供电电压上限16.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.95 mm
端子位置DUAL
标称均一增益带宽160 kHz
宽度1.6 mm
Base Number Matches1

TLV27L1IDBV相似产品对比

TLV27L1IDBV TLV27L2CD TLV27L1CDBV
描述 OP-AMP, 7000uV OFFSET-MAX, 0.16MHz BAND WIDTH, PDSO5, GREEN, PLASTIC, SOT-23, 5 PIN IC DUAL OP-AMP, 7000 uV OFFSET-MAX, 0.16 MHz BAND WIDTH, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8, Operational Amplifier OP-AMP, 7000uV OFFSET-MAX, 0.16MHz BAND WIDTH, PDSO5, GREEN, PLASTIC, SOT-23, 5 PIN
零件包装代码 SOT-23 SOIC SOT-23
包装说明 GREEN, PLASTIC, SOT-23, 5 PIN PLASTIC, SOIC-8 LSSOP, TSOP5/6,.11,37
针数 5 8 5
Reach Compliance Code unknown compliant unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB) 0.0002 µA 0.0002 µA 0.0002 µA
标称共模抑制比 86 dB 86 dB 86 dB
最大输入失调电压 7000 µV 7000 µV 7000 µV
JESD-30 代码 R-PDSO-G5 R-PDSO-G8 R-PDSO-G5
JESD-609代码 e4 e4 e4
长度 2.9 mm 4.9 mm 2.9 mm
功能数量 1 2 1
端子数量 5 8 5
最高工作温度 125 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LSSOP SOP LSSOP
封装等效代码 TSOP5/6,.11,37 SOP8,.25 TSOP5/6,.11,37
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.45 mm 1.75 mm 1.45 mm
标称压摆率 0.06 V/us 0.06 V/us 0.06 V/us
供电电压上限 16.5 V 16.5 V 16.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
温度等级 AUTOMOTIVE COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.95 mm 1.27 mm 0.95 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
标称均一增益带宽 160 kHz 160 kHz 160 kHz
宽度 1.6 mm 3.9 mm 1.6 mm
Base Number Matches 1 1 -

 
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