LH0063K/883放大器基础信息：
LH0063K/883是一款BUFFER。常用的包装方式为, CAN8/9,.5FL
LH0063K/883放大器核心信息：
LH0063K/883的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED25℃下的最大偏置电流为：0.0005 µA他的最大平均偏置电流为0.1 µA
厂商给出的LH0063K/883的最大压摆率为65 mA，而最小压摆率为2000 V/us。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，LH0063K/883增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为200 MHz。
LH0063K/883的标称供电电压为15 V，其对应的标称负供电电压为-15 V。LH0063K/883的输入失调电压为100000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）
LH0063K/883的相关尺寸：
LH0063K/883拥有2个端子.其端子位置类型为：BOTTOM。共有针脚：8
LH0063K/883放大器其他信息：
其温度等级为：MILITARY。LH0063K/883不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为：O-MBFM-P2。其对应的的JESD-609代码为：e0。LH0063K/883封装的材料多为METAL。
而其封装形状为ROUND。LH0063K/883封装引脚的形式有：FLANGE MOUNT。其端子形式有：PIN/PEG。
LH0063K/883放大器基础信息：
LH0063K/883是一款BUFFER。常用的包装方式为, CAN8/9,.5FL
LH0063K/883放大器核心信息：
LH0063K/883的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED25℃下的最大偏置电流为：0.0005 µA他的最大平均偏置电流为0.1 µA
厂商给出的LH0063K/883的最大压摆率为65 mA，而最小压摆率为2000 V/us。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，LH0063K/883增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为200 MHz。
LH0063K/883的标称供电电压为15 V，其对应的标称负供电电压为-15 V。LH0063K/883的输入失调电压为100000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）
LH0063K/883的相关尺寸：
LH0063K/883拥有2个端子.其端子位置类型为：BOTTOM。共有针脚：8
LH0063K/883放大器其他信息：
其温度等级为：MILITARY。LH0063K/883不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为：O-MBFM-P2。其对应的的JESD-609代码为：e0。LH0063K/883封装的材料多为METAL。
而其封装形状为ROUND。LH0063K/883封装引脚的形式有：FLANGE MOUNT。其端子形式有：PIN/PEG。
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | TO-3 |
| 包装说明 | , CAN8/9,.5FL |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | BUFFER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.1 µA |
| 标称带宽 (3dB) | 200 MHz |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.0005 µA |
| 最大输入失调电压 | 100000 µV |
| JESD-30 代码 | O-MBFM-P2 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 负供电电压上限 | -20 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 2 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | METAL |
| 封装等效代码 | CAN8/9,.5FL |
| 封装形状 | ROUND |
| 封装形式 | FLANGE MOUNT |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | +-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 |
| 最小摆率 | 2000 V/us |
| 最大压摆率 | 65 mA |
| 供电电压上限 | 20 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 |
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