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74HCT4046ADB-T

产品描述IC PLL FREQUENCY SYNTHESIZER, PDSO16, SOT-338-1, SSOP-16, PLL or Frequency Synthesis Circuit
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小435KB,共34页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HCT4046ADB-T概述

IC PLL FREQUENCY SYNTHESIZER, PDSO16, SOT-338-1, SSOP-16, PLL or Frequency Synthesis Circuit

74HCT4046ADB-T规格参数

参数名称属性值
Source Url Status Check Date2013-06-14 00:00:00
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明SSOP,
针数16
Reach Compliance Codeunknown
模拟集成电路 - 其他类型PLL FREQUENCY SYNTHESIZER
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度6.2 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度5.3 mm
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
For a complete data sheet, please also download:
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines
74HC/HCT4046A
Phase-locked-loop with VCO
Product specification
Supersedes data of September 1993
File under Integrated Circuits, IC06
1997 Nov 25

74HCT4046ADB-T相似产品对比

74HCT4046ADB-T 74HC4046AD-T 74HCT4046AD-T
描述 IC PLL FREQUENCY SYNTHESIZER, PDSO16, SOT-338-1, SSOP-16, PLL or Frequency Synthesis Circuit IC PLL FREQUENCY SYNTHESIZER, PDSO16, SOT-109, SO-16, PLL or Frequency Synthesis Circuit IC PLL FREQUENCY SYNTHESIZER, PDSO16, SOT-109, SO-16, PLL or Frequency Synthesis Circuit
Source Url Status Check Date 2013-06-14 00:00:00 2013-06-14 00:00:00 2013-06-14 00:00:00
是否Rohs认证 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC
包装说明 SSOP, SOP, SOT-109, SO-16
针数 16 16 16
Reach Compliance Code unknown compliant unknown
模拟集成电路 - 其他类型 PLL FREQUENCY SYNTHESIZER PLL FREQUENCY SYNTHESIZER PLL FREQUENCY SYNTHESIZER
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e4 e4 e4
长度 6.2 mm 9.9 mm 9.9 mm
湿度敏感等级 1 1 1
功能数量 1 1 1
端子数量 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 6 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 3 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30
宽度 5.3 mm 3.81 mm 3.81 mm
Base Number Matches 1 1 1
其他特性 - WITH THREE PHASE COMPARATORS WITH THREE PHASE COMPARATORS
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