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ISD1120S

产品描述Speech Synthesizer With RCDG, 20s, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-28
产品类别模拟混合信号IC    消费电路   
文件大小957KB,共24页
制造商Winbond(华邦电子)
官网地址http://www.winbond.com.tw
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ISD1120S概述

Speech Synthesizer With RCDG, 20s, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-28

ISD1120S规格参数

参数名称属性值
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数28
Reach Compliance Codeunknown
商用集成电路类型SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG
JESD-30 代码R-PDSO-G28
长度17.93 mm
功能数量1
端子数量28
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
认证状态Not Qualified
最长读取时间20 s
座面最大高度2.64 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度7.52 mm
Base Number Matches1

ISD1120S相似产品对比

ISD1120S ISD1120P ISD1120X
描述 Speech Synthesizer With RCDG, 20s, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-28 Speech Synthesizer With RCDG, 20s, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 Speech Synthesizer With RCDG, 20s, CMOS, DIE-25
零件包装代码 SOIC DIP DIE
包装说明 SOP, DIP, DIE,
针数 28 28 25
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
商用集成电路类型 SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDIP-T28 R-XUUC-N25
功能数量 1 1 1
端子数量 28 28 25
最高工作温度 70 °C 70 °C 50 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 SOP DIP DIE
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE UNCASED CHIP
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最长读取时间 20 s 20 s 20 s
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 6.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
表面贴装 YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL UPPER
Base Number Matches 1 1 1
长度 17.93 mm 36.83 mm -
座面最大高度 2.64 mm 4.83 mm -
端子节距 1.27 mm 2.54 mm -
宽度 7.52 mm 15.24 mm -

 
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