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HCC40103BF

产品描述4000/14000/40000 SERIES, SYN POSITIVE EDGE TRIGGERED 8-BIT DOWN BINARY COUNTER, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小269KB,共13页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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HCC40103BF概述

4000/14000/40000 SERIES, SYN POSITIVE EDGE TRIGGERED 8-BIT DOWN BINARY COUNTER, CDIP16, CERAMIC, DIP-16

HCC40103BF规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP16,.3
针数16
Reach Compliance Codenot_compliant
其他特性TCO OUTPUT; RESET TO MAX COUNT
计数方向DOWN
系列4000/14000/40000
JESD-30 代码R-GDIP-T16
JESD-609代码e0
长度19.304 mm
负载电容(CL)50 pF
负载/预设输入YES
逻辑集成电路类型BINARY COUNTER
最大频率@ Nom-Sup700000 Hz
工作模式SYNCHRONOUS
位数8
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3/18 V
传播延迟(tpd)600 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)18 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度7.62 mm
最小 fmax0.7 MHz
Base Number Matches1

HCC40103BF相似产品对比

HCC40103BF HCF40103BC1 HCC40102BF
描述 4000/14000/40000 SERIES, SYN POSITIVE EDGE TRIGGERED 8-BIT DOWN BINARY COUNTER, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 4000/14000/40000 SERIES, SYN POSITIVE EDGE TRIGGERED 8-BIT DOWN BINARY COUNTER, PQCC20, PLASTIC, LCC-20 4000/14000/40000 SERIES, SYN POSITIVE EDGE TRIGGERED 8-BIT DOWN DECADE COUNTER, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
是否Rohs认证 不符合 符合 不符合
零件包装代码 DIP QLCC DIP
包装说明 DIP, DIP16,.3 PLASTIC, LCC-20 DIP, DIP16,.3
针数 16 20 16
Reach Compliance Code not_compliant compliant not_compliant
其他特性 TCO OUTPUT; RESET TO MAX COUNT TCO OUTPUT; RESET TO MAX COUNT TCO OUTPUT; RESET TO MAX COUNT
计数方向 DOWN DOWN DOWN
系列 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000
JESD-30 代码 R-GDIP-T16 S-PQCC-J20 R-GDIP-T16
JESD-609代码 e0 e3 e0
长度 19.304 mm 8.965 mm 19.304 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
负载/预设输入 YES YES YES
逻辑集成电路类型 BINARY COUNTER BINARY COUNTER DECADE COUNTER
最大频率@ Nom-Sup 700000 Hz 700000 Hz 700000 Hz
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
位数 8 8 8
功能数量 1 1 1
端子数量 16 20 16
最高工作温度 125 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -40 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP QCCJ DIP
封装等效代码 DIP16,.3 LDCC20,.4SQ DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3/18 V 3/15 V 3/18 V
传播延迟(tpd) 600 ns 600 ns 600 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 4.57 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 18 V 15 V 18 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY INDUSTRIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 7.62 mm 8.965 mm 7.62 mm
最小 fmax 0.7 MHz 0.7 MHz 0.7 MHz
Base Number Matches 1 1 1

 
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