电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

M29DW323DT70ZA6F

产品描述2M X 16 FLASH 3V PROM, 70 ns, PBGA48
产品类别存储    存储   
文件大小334KB,共50页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
标准
下载文档 详细参数 全文预览

M29DW323DT70ZA6F概述

2M X 16 FLASH 3V PROM, 70 ns, PBGA48

2M × 16 FLASH 3V 可编程只读存储器, 70 ns, PBGA48

M29DW323DT70ZA6F规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码BGA
包装说明7 X 11 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, TFBGA-63
针数63
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码3A991.B.1.A
最长访问时间70 ns
其他特性TOP BOOT BLOCK
备用内存宽度8
启动块TOP
命令用户界面YES
通用闪存接口YES
数据轮询YES
JESD-30 代码R-PBGA-B63
JESD-609代码e1
长度11 mm
内存密度33554432 bi
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
功能数量1
部门数/规模8,63
端子数量63
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装等效代码BGA63,8X12,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/3.3 V
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
就绪/忙碌YES
座面最大高度1.2 mm
部门规模8K,64K
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.02 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
切换位YES
类型NOR TYPE
宽度7 mm
UCOS 邮箱使用求助
voidTask1(void *pdata)//优先级3{uint8 err,i,j=0;uint8 data[8];pdata = pdata;// 避免编译警告Set_Output(ARMLED,0);while(1){Output(ARMLED,0);OSTimeDly(OS_TICKS_PER_SEC / 2);Output(ARMLED,1);OSTimeDly(OS_TICKS_PER...
wxmpla 实时操作系统RTOS
终极电子 Ultimate Electronics
一本结合了数学,物理学和工程学的免费交互式电子书https://ultimateelectronicsbook.com/...
dcexpert DIY/开源硬件专区
EEWORLD大学堂----TI 汽车仪表解决方案
TI 汽车仪表解决方案:https://training.eeworld.com.cn/course/5535...
hi5 聊聊、笑笑、闹闹
unresolved external symbol ___security_cookie求助
为缩短开发周期,采用windriver9编写驱动,但是在利用winddk编译内核态函数时,提示unresolved external symbol ___security_cookie in function。由于是用makefile和source文件进行链接的,不能利用vc来修改bufferflow的问题。也不知道是不是栈溢出问题,好伤脑筋啊!--------------------Config...
system110 嵌入式系统
伦敦帝国理工学院介绍DSP结构的笔记
伦敦帝国理工学院介绍DSP结构的笔记...
安_然 DSP 与 ARM 处理器
求一块EKC-LM3S8962开发板
现在正在准备一个项目,通过单片机或者arm板对人体的心电及其其它生理参数进行采集,然后上传到服务器,有其它组的人进行数据分析,风险预警和疾病预测.本来用的是atmega128+rtl8019as,板子已经画好并且焊接了,硬件什么的都准备的没有问题了,功能定义也基本上好了.就差开始写软件了.不过一直觉得avr功能太弱了,尤其是这种数据采集的应用.后来申请了新唐公司的cortex-m0开发板,学了一段...
mybays 淘e淘

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 749  959  1241  1608  1702 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved