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安森美半导体(ONSemiconductor)推出两款采用最新的超小型0201双硅片无引脚(DualSiliconNo-Lead，DSN-2)封装的静电放电(ESD)保护器件。这DSN型封装尺寸仅为0.6mmx0.3mmx0.3mm，令工作的硅片百分之百地利用封装面积，与采用塑模封装的产品相比，提供显著的性能/电路板面积比优势。安森美半导体采用这新...[详细]

日本记忆体大厂尔必达(Elpida)社长坂本幸雄表示，尔必达近期获得新资金後，将挪1000亿日圆发展海外先进制程，包括与台湾力晶合资的瑞晶，目标是联手抗韩。　　经济日报电话专访坂本指出，尔必达与即将成立的台湾记忆体公司(TMC)的合作，不影响与既有合作伙伴力晶的友好关系，三方是“互补合作”。　　对于日本政府在周二通过给予尔必达总额1400亿日圆的注资及贷款当中，坂本表示，400...[详细]

韩国政府16日宣布，韩国三星电子公司和现代汽车公司将联合开发用于经济型智能汽车的高级芯片。韩国知识经济部说，三星和现代两家公司此举将推动系统级芯片（SOC）的研发，该芯片是节能型汽车的主要部件。截至2010年8月，总计200亿韩元（1美元约合1295韩元）的投资将被用于开发智能钥匙、自动停车系统和电池感应芯片，其中韩国政府将负担90亿韩元。知识经济部一位官员表示，如果一...[详细]

据EDAConsortium(EDAC)的统计，第一季度全球EDA收入下滑至11.9亿美元，同比减少10.7%。　　同步大幅下滑的主要原因是Cadence调整了其会计模式。　　与去年第四季度的13.2亿美元相比，第一季度EDA收入降9.9%。EDAC主席、MentorGraphics公司主席兼CEOWaldenRhines表示，EDA每年第一季度的收入都会环比下滑。...[详细]

为了准备在今年后半年针对嵌入式系统设计发布领先的新一代串行NOR闪存产品，恒忆（Numonyx）公司今天宣布为旗下整个串行产品线启用全新品牌：Numonyx®Forté™串行闪存。新品牌代表了该领域最全面和最灵活的串行闪存产品组合，可为消费电子产品、汽车电子、固话和无线通信应用的设计人员提供广泛的性能和存储密度。NumonyxForté串行闪存品牌包括现有的标准嵌入式应用和汽车级串行...[详细]

据iSuppli公司，全球芯片库存在连续四个季度下降之后，已降到适当的水平，从而为下半年库存重建和销售增长铺平了道路。继2008年第三和第四季度分别下降2.2%和6.6%之后，全球半导体制造商的库存在今年第一和第二季度又分别下滑了15.1%和1.5%。iSuppli公司初步估计第二季度结束时的库存已降到249亿美元，而2008年第二季度曾创下326亿美元的高峰。“200...[详细]

价格的暴跌，迫使多晶硅企业将成本控制视为头等大事。金融危机以来，多晶硅从最高480美元/公斤急剧下跌至当前的70美元/公斤，直逼国内企业的成本线。　　在这期间，市场涌现新项目因过低收益率，不得不下马，而具成本优势的企业则逆市扩产，寡头垄断竞争格局苗头初现。　　两极分化　　7月10日，江苏大全集团公司宣布，位于万州的多晶硅一期1800吨扩建项目，已正式投产，加上现有产能，...[详细]

　　英飞凌科技股份公司近日公布了截止到2009年6月30日的2009年第三季度的财务数据。　　英飞凌2009财年第三季度实现营收8.45亿欧元，环比上升13%，同比下降18%。英飞凌本季度的分部业绩较之上个季度得以大幅提高，净亏损2300万欧元。百万欧元2008财年第三季度（截止到2008年6月30日）同比增幅（%）2009财年第二季度（截...[详细]

MTK、中星微、海思、瑞芯微推出的智能手机解决方案使市场掀起了新的热潮，并对智能手机的普及起到了推动作用。对于尚处在发展初期的智能手机市场来说，无论是先进入者还是新进厂商，都面临挑战。今年以来，业界不断传来芯片厂商进军智能手机市场的消息，新的智能手机芯片也不断被推出。而在这波热潮中，国产芯片厂商成为被关注的焦点，MTK的MT6516、海思的K3、瑞芯微的“手机三剑客”等等都赚足了...[详细]

“我们将接盘奇梦达西安研发中心，8月中旬将宣布收购消息。”8月6日，浪潮集团一位内部人士向本报记者透露，浪潮集团将在宣布上述消息的同时，公布自己的芯片战略。此前一天，奇梦达宣布在go-dove.com网站上进行资产拍卖，拍卖将会持续到9月21日。这一拍卖行为得到了奇梦达无力清偿管理人迈克尔·贾菲(MichaelJaffe)的授权。2006年，奇梦达从母公司英飞凌(i...[详细]

电子信息产品进出口增幅在一季度整体呈现负增长局面，2月跌幅曾一度大幅收窄，但在3月份，这一趋势没能得到持续，跌幅再度扩大。　　工业和信息化部昨日公布的3月份电子信息产业进口情况显示，2009年3月，电子信息产品累计进出口总额1441.12亿美元，同比下降27.3%，低于全国商品进出口增幅2.4个百分点。其中，出口872.03亿美元，同比下降24.6%；进口总额569.08亿美元，同比下...[详细]

手工焊、返修、烟雾净化和点胶专家OK国际获得享有声望的SMT中国远见奖。于手工焊工具类胜出，MFR-1100系列单相输出焊接和返修系统以其最少培训投资、最大化应用能力和提高生产力的能力给予评委深刻印象。在上海举办的Nepcon中国展会的颁奖典礼上授予TomSeratti、陈宏俊和魏素兰，SMT中国远见奖认可OK国际在手工焊领域的重大贡献。该奖项通过在电子制造技术业界广受尊重的...[详细]

今年来首次出现市场改善迹象，iSuppli公司指出，全球半导体产能利用率预计第二季度将升至60%，而第一季度为49%。此次增长是自2008年第二季度以来的首次增长，iSuppli半导体制造首席分析师LenJelinek称：“这标志着半导体产业已进入回暖阶段。”　　市场需求也正在改善，这将使未来芯片价格更为坚挺，也将帮助芯片产业在未来的几个季度内收入恢复增长。　　芯片制造商已减少芯...[详细]

银监会、科技部19日联合发布了《关于进一步加大对科技型中小企业信贷支持的指导意见》，给科技型中小企业的信贷松绑，其中提及将开展专利等知识产权质押贷款业务。　　银监会与科技部在一份公开的资料中介绍，《意见》主要包括以下五个方面的内容：　　一是，完善科技部门、银行业监管部门合作机制，推动建立政府部门、各类投资基金、银行、科技型中小企业、担保公司等多方参与、科学合理的风险分担体系，引导银...[详细]

SemiconductorInsights最新分析报告指出，储存市场已经开始进行创新以应对这场经济风暴。报告中提到了Hynix、SanDisk和Toshiba开发的3-bit和4-bit存储单元。据称，采用3-bit和4-bit存储的创新技术，并结合高级的40nm和30nm工艺，NAND闪存的晶圆利用率已经提升到超过250Mbit/mm2。不久前，2-bit多层单元(MLC)设计...[详细]