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HSP50306SC-27

产品描述Telecom Circuit, 1-Func, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小54KB,共1页
制造商Harris
官网地址http://www.harris.com/
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HSP50306SC-27概述

Telecom Circuit, 1-Func, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16

HSP50306SC-27规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明SOP, SOP16,.4
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
长度10.3 mm
功能数量1
端子数量16
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大压摆率0.114 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
电信集成电路类型TELECOM CIRCUIT
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

HSP50306SC-27相似产品对比

HSP50306SC-27 HSP50306SC-2596 HSP50306SC-25 HSP50306SC-2796
描述 Telecom Circuit, 1-Func, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16 Telecom Circuit, 1-Func, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16 Telecom Circuit, 1-Func, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16 Telecom Circuit, 1-Func, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16
包装说明 SOP, SOP16,.4 SOP, SOP, SOP16,.4 SOP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
长度 10.3 mm 10.3 mm 10.3 mm 10.3 mm
功能数量 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 2.65 mm 2.65 mm 2.65 mm
表面贴装 YES YES YES YES
电信集成电路类型 TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm
Base Number Matches 1 1 1 1

 
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