Telecom Circuit, 1-Func, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
包装说明 | SOP, SOP16,.4 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 10.3 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP16,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.65 mm |
最大压摆率 | 0.114 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 7.5 mm |
Base Number Matches | 1 |
HSP50306SC-27 | HSP50306SC-2596 | HSP50306SC-25 | HSP50306SC-2796 | |
---|---|---|---|---|
描述 | Telecom Circuit, 1-Func, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16 | Telecom Circuit, 1-Func, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16 | Telecom Circuit, 1-Func, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16 | Telecom Circuit, 1-Func, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16 |
包装说明 | SOP, SOP16,.4 | SOP, | SOP, SOP16,.4 | SOP, |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
长度 | 10.3 mm | 10.3 mm | 10.3 mm | 10.3 mm |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP | SOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.65 mm | 2.65 mm | 2.65 mm | 2.65 mm |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm | 7.5 mm | 7.5 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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