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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> NMC27C256QM350
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NMC27C256QM350

产品描述32KX8 UVPROM, 350ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28
产品类别存储    存储   
文件大小322KB，共9页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

NMC27C256QM350概述

32KX8 UVPROM, 350ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28

NMC27C256QM350规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明WDIP, DIP28,.6
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间350 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-GDIP-T28
JESD-609代码e0
内存密度262144 bit
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织32KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码WDIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE, WINDOW
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
电源5 V
编程电压13 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.715 mm
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.02 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm
Base Number Matches1

NMC27C256QM350相似产品对比

NMC27C256QM350 NMC27C256Q200 NMC27C256QE200 NMC27C256Q20 NMC27C256Q25 NMC27C256Q250 NMC27C256Q17 NMC27C256Q300 NMC27C256QM250 NMC27C256QE250
描述 32KX8 UVPROM, 350ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28 32KX8 UVPROM, 200ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28 32KX8 UVPROM, 200ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28 IC 32K X 8 UVPROM, 200 ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28, Programmable ROM 32KX8 UVPROM, 250ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28 32KX8 UVPROM, 250ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28 IC 32K X 8 UVPROM, 170 ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28, Programmable ROM 32KX8 UVPROM, 300ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28 IC 32K X 8 UVPROM, 250 ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28, Programmable ROM 32KX8 UVPROM, 250ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
包装说明 WDIP, DIP28,.6 WDIP, DIP28,.6 WDIP, DIP28,.6 WDIP, DIP28,.6 WDIP, DIP28,.6 WDIP, DIP28,.6 WDIP, DIP28,.6 WDIP, DIP28,.6 WDIP, DIP28,.6 WDIP, DIP28,.6
针数 28 28 28 28 28 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 350 ns 200 ns 200 ns 200 ns 250 ns 250 ns 170 ns 300 ns 250 ns 250 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit
内存集成电路类型 UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28 28 28 28 28 28 28
字数 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C 85 °C
组织 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 WDIP WDIP WDIP WDIP WDIP WDIP WDIP WDIP WDIP WDIP
封装等效代码 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
编程电压 13 V 13 V 13 V 13 V 13 V 13 V 13 V 13 V 13 V 13 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.715 mm 5.715 mm 5.715 mm 5.715 mm 5.715 mm 5.715 mm 5.715 mm 5.715 mm 5.715 mm 5.715 mm
最大待机电流 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A
最大压摆率 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA 0.02 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.25 V 5.25 V 5.5 V 5.25 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.75 V 4.75 V 4.5 V 4.75 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1 - -

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