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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> NMC27C128BQE200
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NMC27C128BQE200

产品描述16KX8 UVPROM, 200ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28
产品类别存储    存储   
文件大小356KB，共10页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

NMC27C128BQE200概述

16KX8 UVPROM, 200ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28

NMC27C128BQE200规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明WDIP, DIP28,.6
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间200 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-GDIP-T28
JESD-609代码e0
内存密度131072 bit
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数16384 words
字数代码16000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织16KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码WDIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE, WINDOW
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
电源5 V
编程电压12.75 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.715 mm
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm
Base Number Matches1

NMC27C128BQE200相似产品对比

NMC27C128BQE200 NMC27C128BQ150 NMC27C128BQ15 NMC27C128BQ25 NMC27C128BQ250 NMC27C128BQM150 NMC27C128BQ20 NMC27C128BQ200 NMC27C128BQE150 NMC27C128BQM200
描述 16KX8 UVPROM, 200ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28 IC 16K X 8 UVPROM, 150 ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28, Programmable ROM IC 16K X 8 UVPROM, 150 ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28, Programmable ROM 16KX8 UVPROM, 250ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28 16KX8 UVPROM, 250ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28 IC 16K X 8 UVPROM, 150 ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28, Programmable ROM IC 16K X 8 UVPROM, 200 ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28, Programmable ROM 16KX8 UVPROM, 200ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28 16KX8 UVPROM, 150ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28 16KX8 UVPROM, 200ns, CDIP28, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
包装说明 WDIP, DIP28,.6 WDIP, DIP28,.6 WDIP, DIP28,.6 WDIP, DIP28,.6 WDIP, DIP28,.6 WDIP, DIP28,.6 WDIP, DIP28,.6 WDIP, DIP28,.6 WDIP, DIP28,.6 WDIP, DIP28,.6
针数 28 28 28 28 28 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 200 ns 150 ns 150 ns 250 ns 250 ns 150 ns 200 ns 200 ns 150 ns 200 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28 R-GDIP-T28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 131072 bit 131072 bit 131072 bit 131072 bit 131072 bit 131072 bit 131072 bit 131072 bit 131072 bit 131072 bit
内存集成电路类型 UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28 28 28 28 28 28 28
字数 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words
字数代码 16000 16000 16000 16000 16000 16000 16000 16000 16000 16000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C 70 °C 70 °C 85 °C 125 °C
组织 16KX8 16KX8 16KX8 16KX8 16KX8 16KX8 16KX8 16KX8 16KX8 16KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 WDIP WDIP WDIP WDIP WDIP WDIP WDIP WDIP WDIP WDIP
封装等效代码 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW IN-LINE, WINDOW
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
编程电压 12.75 V 12.75 V 12.75 V 12.75 V 12.75 V 12.75 V 12.75 V 12.75 V 12.75 V 12.75 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.715 mm 5.715 mm 5.715 mm 5.715 mm 5.715 mm 5.715 mm 5.715 mm 5.715 mm 5.715 mm 5.715 mm
最大待机电流 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A
最大压摆率 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.25 V 5.25 V 5.5 V 5.5 V 5.25 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.75 V 4.75 V 4.5 V 4.5 V 4.75 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 - - - -

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